優(yōu)諾EUP-F48有鉛錫膏 PCB板錫膏 焊錫膏

有鉛錫膏，由特制助焊膏與低氧化度的球形焊料粉末均勻混合而成，體系中添加高性能觸變劑，具有*的流變特性，不易坍塌，適用于細(xì)間距器件的涂布。 

1、  連續(xù)印刷穩(wěn)定，在長時間印刷后仍能與初期之印刷效果*。 
2、  溶劑無刺激性氣味，揮發(fā)慢，可長時間印刷而不會影響錫膏的粘度。 
3、  粘度適中，觸變性好，不易坍塌，顯著減少焊接架之發(fā)生。 
4、  焊接時產(chǎn)生的錫球極少，有效的改善短路之發(fā)生。 
5、  焊后焊點光澤良好，強度高，導(dǎo)電性能優(yōu)異。 
6、  適用的焊接方式：紅外線、氣相式、對流式、傳導(dǎo)式、熱風(fēng)式、雷射式。 
7、  產(chǎn)品保質(zhì)期限：6 個月。 

1. 錫膏規(guī)格 
測試項目  規(guī)格值  測試方法 
外觀  平滑膏狀  目測 
焊劑成份(wt%)
10.0±0.5 
JIS-Z-3197 
粘度（25℃，Malcom, 10rpm Pa.s ）
190±30 
JIS-Z-3284 
粒徑(μm)與形狀  20-38/球形  IPC-TM-650 
合金規(guī)格  Sn63.0Pb36.8Ag0.2  J-STD-006 
鹵化物(flux)含量（w/w%）  Halides free  J-STD-004 
銅板腐蝕試驗（經(jīng) 10D，40℃，93%）  PASS  IPC-TM-650 
坍塌試驗  PASS  IPC-TM-650 
表面絕緣電阻（85℃  ，85%，168H）  ＞10
8
Ω  IPC-TM-650 
擴(kuò)展率  ＞75%  JIS-Z-3197 
銅鏡腐蝕試驗  PASS  J-STD-004 
貯存條件  2-10℃ --  2.  特性  /CHARACTERISTCS 
特制焊劑確保高可靠性能及優(yōu)良潤濕性。 
焊劑殘渣無腐蝕性且能顯示良好電氣性能。 
能準(zhǔn)確控制焊粉，20-38μm,特制焊劑確保良好的連續(xù)性印刷。 
持久粘性。 
3.  保存及處理預(yù)防措施 
小心使用錫膏，避免觸及皮膚。若附于衣服或身體時，應(yīng)盡快用含有酒精的溶劑把錫膏抹掉。 
避免吸入焊接時噴出的蒸氣。 
焊接工作后洗手。 
安裝排氣管于焊接區(qū)。 
錫膏保存于 2-10℃冰箱中。 
錫膏從冰箱取出后，應(yīng)放置 4 小時直至回復(fù)室溫。解凍不開封在常溫下可放置時間 24 小時。 
從容器內(nèi)取出所需份量的焊膏，一經(jīng)使用后，避免放回原來之容器內(nèi),應(yīng)拋棄，或應(yīng)存于另外之容器放在冰箱內(nèi)
（2-10℃）至少 24 小時才能再次使用。 
點涂錫膏后必需在 2 小時內(nèi)完成焊接。 
使用錫膏的適宜環(huán)境溫度約為 22°C -28°C，濕度 40-60%。 
避免將錫膏置于近于風(fēng)口的位置引起錫膏變異。 


EUP-F48 
有鉛錫膏
3/5 UF48-100-17V6-190 TDS 
4.錫粉規(guī)格  項 目   備  注
焊錫合金成份  Sn63.0Pb36.8Ag0.2
錫 Sn  63.0±0.5
鉛 Pb  36.8±0.5
銀Ag0.2±0.02
J-STD-006 
焊錫合金粉末粒徑（μm） 20-38  小于20μm不大于 10%，大于 38μm 不大于 1%
焊錫粉末形狀  球形  90%顆粒呈球形
熔點（℃）  179-183