Twyman-Green型干涉（泰曼-格林干涉）的測(cè)量原理基于光的干涉現(xiàn)象，特別是相干光的疊加原理。以下是對(duì)其測(cè)量原理的詳細(xì)解釋?zhuān)?/p>

一、基本原理

當(dāng)兩束相干光波在空間某點(diǎn)相遇時(shí)，它們會(huì)相互疊加并產(chǎn)生干涉現(xiàn)象。干涉圖樣的特點(diǎn)是明暗相間的干涉條紋，這些條紋的間距和強(qiáng)度取決于光的波長(zhǎng)和光束之間的相位差。

二、干涉儀結(jié)構(gòu)

泰曼-格林干涉儀通常由以下主要部分組成：

光源：一般采用單色光源，如激光，以確保發(fā)出的光是單色光，從而進(jìn)行精確的波長(zhǎng)測(cè)量和干涉圖樣觀察。

分束器：是干涉儀的核心部件之一，用于將入射光束分為兩束相干光束。分束器通常采用半透半反鏡或雙折射晶體制成。

參考臂和測(cè)量臂：被分束器分開(kāi)的兩束相干光束分別進(jìn)入?yún)⒖急酆蜏y(cè)量臂。參考臂通常包含一段已知的路徑長(zhǎng)度，用于提供穩(wěn)定的參考光波；測(cè)量臂則與被測(cè)物體相互作用，其光程長(zhǎng)度會(huì)發(fā)生變化，這是由于被測(cè)物體對(duì)光的折射、衍射或散射作用造成的。

檢測(cè)器：用于檢測(cè)干涉圖樣，并將干涉信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)輸出，以便進(jìn)行后續(xù)的數(shù)據(jù)處理和分析。

三、測(cè)量原理

相位差與干涉圖樣：當(dāng)兩束光在干涉點(diǎn)相遇時(shí)，如果它們的相位差是波長(zhǎng)的整數(shù)倍，則會(huì)產(chǎn)生加強(qiáng)干涉，表現(xiàn)為亮條紋；如果相位差是半波長(zhǎng)的奇數(shù)倍，則會(huì)產(chǎn)生削弱干涉，表現(xiàn)為暗條紋。通過(guò)觀察干涉圖樣，可以分析被測(cè)物體的特性，如折射率、厚度等。

測(cè)量過(guò)程：在測(cè)量過(guò)程中，激光首先經(jīng)過(guò)分束器分成兩束光線，一束光線經(jīng)過(guò)參考鏡反射后再次回到分束器，另一束光線則經(jīng)過(guò)被測(cè)物體后也回到分束器。當(dāng)兩束光線再次相遇時(shí)，它們會(huì)發(fā)生干涉現(xiàn)象，并在檢測(cè)器上形成干涉圖樣。通過(guò)處理和分析干涉圖樣中的明暗條紋及其變化，可以計(jì)算出被測(cè)物體的表面形貌、薄膜厚度等參數(shù)。

四、應(yīng)用

泰曼-格林干涉儀在科學(xué)研究、工業(yè)制造和質(zhì)量控制等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用價(jià)值。例如，在科學(xué)研究中，它可用于研究物體表面形貌的微小變化，如微米級(jí)別的表面粗糙度、納米級(jí)別的表面平整度等；在工業(yè)制造領(lǐng)域，它可用于薄膜厚度的測(cè)量，如光學(xué)薄膜、電鍍薄膜等；在質(zhì)量控制方面，它可用于產(chǎn)品的檢測(cè)和評(píng)估，如電子元件的制造、光學(xué)元件的加工等。

綜上所述，Twyman-Green型干涉（泰曼-格林干涉）的測(cè)量原理基于光的干涉現(xiàn)象和相干光的疊加原理。通過(guò)分析和處理干涉圖樣中的明暗條紋及其變化，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)被測(cè)物體表面形貌、薄膜厚度等參數(shù)的精確測(cè)量。

TopMap Micro View白光干涉3D輪廓儀

一款可以“實(shí)時(shí)”動(dòng)態(tài)/靜態(tài) 微納級(jí)3D輪廓測(cè)量的白光干涉儀

1)一改傳統(tǒng)白光干涉操作復(fù)雜的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)一鍵智能聚焦掃描，亞納米精度下實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的重復(fù)性表現(xiàn)。

2)系統(tǒng)集成CST連續(xù)掃描技術(shù)，Z向測(cè)量范圍高達(dá)100mm，不受物鏡放大倍率的影響的高精度垂直分辨率，為復(fù)雜形貌測(cè)量提供全面解決方案。

3）可搭載多普勒激光測(cè)振系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)“動(dòng)態(tài)”3D輪廓測(cè)量。

實(shí)際案例

1，優(yōu)于1nm分辨率，輕松測(cè)量硅片表面粗糙度測(cè)量，Ra=0.7nm

2，毫米級(jí)視野，實(shí)現(xiàn)5nm-有機(jī)油膜厚度掃描

3，優(yōu)秀的“高深寬比”測(cè)量能力，實(shí)現(xiàn)光刻圖形凹槽深度和開(kāi)口寬度測(cè)量。