一、定義：

        光器件溫度循環(huán)試驗，也稱為熱循環(huán)試驗或高低溫循環(huán)試驗，是將試驗樣品暴露于預設的高低溫交替的試驗環(huán)境中所進行的可靠性試驗。

        溫循作為自然環(huán)境的模擬，可以考核產品在不同環(huán)境條件下的適應能力，常用于產品在開發(fā)階段的型式試驗、元器件的篩選試驗。

二、目的

        溫循是驗證模擬溫度交替變化環(huán)境對電子元器件的機械性能及電氣性能影響的試驗，考核電子元器件在短期內反復承受溫度變化的能力及不同結構材料之間的熱匹配性能，暴露元器件潛在的材料缺陷和制造質量缺陷，消除早期失效，提高產品可靠性。

三、指標

        技術指標包括：高溫溫度、高溫保持時間、下降速率、低溫溫度、低溫保持時間、上升速率、循環(huán)次數

        試驗的嚴苛程度取決于高/低溫、濕度和曝露持續(xù)時間。

四、原理

        電子元器件在實際使用中可能會遇到溫差變化比較大的環(huán)境條件。溫循試驗通過設定的試驗應力曲線，使元器件在短期內反復承受高溫、低溫變化應力以及溫度交替突變影響，從而暴露出元器件因材料熱脹冷縮性能不匹配、內引線和管芯涂料溫度系數不匹配、芯片裂紋、接觸不良和制造工藝等原因而造成的失效并加以剔除。

五、設備

        溫循一般采用高低溫交變試驗箱或高低溫交變濕熱試驗箱進行試驗，

        普遍的高低溫試驗箱一般指的是恒定高低溫試驗箱，其控制方式為：設定一個目標溫度，試驗箱具有自動恒溫到目標溫度的能力；

        高低溫交變試驗箱具有設定一條或者多條高低溫變化、循環(huán)的程序，試驗箱有能力根據預置的曲線完成試驗過程，并且可以在升溫、降溫速率能力的范圍內，精確控制升溫、降溫的速率。