東莞耀天電氣等離子表面處理器改善物體表面親和性的優(yōu)勢
目前，為了解決材料膜表面親和性的問題,各種薄膜的生產(chǎn)已經(jīng)普遍采用電暈處理的方法。但是，由于電暈只能在兩個相鄰的平行電極間進行，且距離不能過大，所以電暈處理的方法不適合用來處理三維物體的表面極化問題。另外，可以用火焰法來處理，但是由于所有的聚合物都是易燃的，處理工藝難以掌握。當有機材料于高溫火焰下時，會因受高溫而變形、變色、表面粗糙、燃燒和散發(fā)出有毒氣體。
　　采用東莞耀天電氣生產(chǎn)的低溫等離子表面處理工藝改善三維物體表面親和性就不會存在上述問題，所以，采用等離子處理工藝改善三維物體表面親和性是zui為合適的。
      東莞耀天電氣生產(chǎn)的低溫等離子表面處理是由等離子發(fā)生器，氣體輸送管路及等離子噴頭等部分組成。
      東莞耀天電氣生產(chǎn)的低溫等離子表面處理產(chǎn)生高壓高頻能量在噴嘴鋼管中被激活和被控制的輝光放電中產(chǎn)生低溫等離子體，等離子體中粒子的能量一般約為幾個至幾十電子伏特，大于聚合物材料的結(jié)合鍵能（幾個至十幾電子伏特），可以破裂有機大分子的化學鍵而形成新鍵;但遠低于高能放射性射線，只涉及材料表面，不影響基體的性能。處于非熱力學平衡狀態(tài)下的低溫等離子體中，電子具有較高的能量，可以斷裂材料表面分子的化學鍵，提高粒子的化學反應活性（大于熱等離子體），而中性粒子的溫度接近室溫，這些優(yōu)點為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。
      通過東莞耀天電氣生產(chǎn)的低溫等離子表面處理器，材料面發(fā)生多種的物理、化學變化。使材料表面得到清潔，去除了碳化氫類污物，如油脂，輔助添加劑等，或產(chǎn)生刻蝕而粗糙，或形成致密的交聯(lián)層，或引入含氧極性基團（羥基、羧基），這些基因?qū)Ω黝愅糠蟛牧暇哂写龠M其粘合的作用，在粘合和油漆應用時得到了優(yōu)化。在同樣效果下，應用等離子體處理表面可以得到非常薄的高張力涂層表面，有利于粘結(jié)、涂覆和印刷。不需其他機器、化學處理等強烈作用成份來增加粘合性。
　　東莞耀天電氣生產(chǎn)的低溫等離子表面處理器噴射出的低溫等離子體炬由于不帶電，因此，可以處理金屬材料、非金屬材料和半導體。
      東莞耀天電氣生產(chǎn)的低溫等離子表面處理器是由等離子發(fā)生器，氣體輸送管路及等離子噴頭等部分組成。
     東莞耀天電氣生產(chǎn)的低溫等離子表面處理器產(chǎn)生高壓高頻能量在噴嘴鋼管中被激活和被控制的輝光放電中產(chǎn)生低溫等離子體，等離子體中粒子的能量一般約為幾個至幾十電子伏特，大于聚合物材料的結(jié)合鍵能（幾個至十幾電子伏特），可以破裂有機大分子的化學鍵而形成新鍵;但遠低于高能放射性射線，只涉及材料表面，不影響基體的性能。處于非熱力學平衡狀態(tài)下的低溫等離子體中，電子具有較高的能量，可以斷裂材料表面分子的化學鍵，提高粒子的化學反應活性（大于熱等離子體），而中性粒子的溫度接近室溫，這些優(yōu)點為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。
      通過東莞耀天電氣生產(chǎn)的低溫等離子表面處理器，材料面發(fā)生多種的物理、化學變化。使材料表面得到清潔，去除了碳化氫類污物，如油脂，輔助添加劑等，或產(chǎn)生刻蝕而粗糙，或形成致密的交聯(lián)層，或引入含氧極性基團（羥基、羧基），這些基因?qū)Ω黝愅糠蟛牧暇哂写龠M其粘合的作用，在粘合和油漆應用時得到了優(yōu)化。在同樣效果下，應用等離子體處理表面可以得到非常薄的高張力涂層表面，有利于粘結(jié)、涂覆和印刷。不需其他機器、化學處理等強烈作用成份來增加粘合性。
　　東莞耀天電氣生產(chǎn)的低溫等離子表面處理器噴射出的低溫等離子體炬由于不帶電，因此，可以處理金屬材料、非金屬材料和半導體
　　一、東莞耀天電氣生產(chǎn)的低溫等離子表面處理器具有的優(yōu)勢：
　　1. 噴射出的等離子體流為中性，不帶電 ，可以對各種高分子、金屬、半導體、橡膠、PCB電路板、PET 等材料進行表面處理。
　　2. 等離子表面處理器處理后去除了碳化氫類污物，如油脂，輔助添加劑，有利于粘結(jié)、性能持久穩(wěn)定，保持時間長。
　　3. 溫度低、適合運用于那些表面材料對溫度敏感的制品。
　　4. 不需要箱體，可以直接安裝在生產(chǎn)線上，在線運行處理。相對與磨邊機的反向運行，大大提高了工作效率。
　　5. 只消耗空氣和電，因此運行成本低，操作更安全。
　　6. 干式方法處理無污染，無廢水，符合環(huán)保要求;并且替代了傳統(tǒng)的磨邊機，杜絕了紙粉紙毛對環(huán)境及設(shè)備的影響。
　　7. 經(jīng)等離子表面處理器處理后，可采用普通膠水來粘盒，降低了生產(chǎn)成本。
　　二、等離子處理器可以有效處理各類包裝盒的開膠問題：
　　1、 帶有OPP（鄰苯基苯酚）, PP（聚丙烯）, PE（聚乙烯）覆膜的紙板。
　　2、 帶有PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯）覆膜的紙板。
　　3、 帶有金屬鍍層的紙板。
　　4、 帶有UV 涂層的紙板（UV光油固化后本身不能脫層）。
　　5、浸漬紙板。
　　6、 PET,PP等透明塑料片材。
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