多軸體制造與封測(cè)技術(shù)的復(fù)雜性，從晶圓裸片到芯片成品，中間需要經(jīng)過(guò)氧化、濺鍍、光刻、刻蝕、離子注入、以及封裝等上百道特殊的工藝步驟，半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步也帶動(dòng)了上游專用材料與設(shè)備產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。就半導(dǎo)體材料而言，主要應(yīng)用領(lǐng)域集中在晶圓制造與芯片封裝環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體材料行業(yè)具備產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細(xì)分行業(yè)多、技術(shù)門檻高、成本占比低四大特性。我司設(shè)計(jì)制造的四軸運(yùn)動(dòng)臺(tái)用于晶圓切割方案。

結(jié)構(gòu)描述：

XY軸采用十字疊層式結(jié)構(gòu)，三片式結(jié)構(gòu)（下軸定子組件、下軸動(dòng)子組件和上軸動(dòng)子組件，下軸動(dòng)子組件和上軸定子組件共用一個(gè)組件）組成，優(yōu)勢(shì)：盡量避免因疊層引起的阿貝誤差，影響整體精度性能。Y軸（下軸）采用直線導(dǎo)軌，直線電機(jī)質(zhì)心驅(qū)動(dòng)和光柵尺閉環(huán)反饋，有效使用行程450mm，直線導(dǎo)軌，直線電機(jī)和光柵尺直接安裝到大理石基座上，驅(qū)動(dòng)動(dòng)子組件用于Y方向步進(jìn)運(yùn)動(dòng)。

X軸（上軸）采用精直線導(dǎo)軌直線電機(jī)質(zhì)心驅(qū)動(dòng)和光柵尺閉環(huán)反饋，有效使用行程360mm，Y軸直線導(dǎo)軌，直驅(qū)電機(jī)和光柵尺直接安裝到Y(jié)軸動(dòng)子組件上，用于X方向連續(xù)掃描切割運(yùn)動(dòng)。

XY軸垂直度優(yōu)于±2arc sec.

θ軸（旋轉(zhuǎn)軸）采用直驅(qū)力矩電機(jī)，交叉滾子軸承和光柵尺閉環(huán)反饋，可360度連續(xù)旋轉(zhuǎn)，θ軸直接安裝到Y(jié)軸上。

真空吸盤安裝到θ軸上，所有部件組裝完成后相對(duì)基準(zhǔn)面（大理石平臺(tái)表面）小于8um.

Z軸采用直線導(dǎo)軌，直線電機(jī)質(zhì)心驅(qū)動(dòng)和光柵尺閉環(huán)反饋，行程50mm，低摩擦氣缸做配重，安裝到龍門橋架上。

提供濟(jì)南青大理石基座、龍門支架和支撐鋼架，大理石主要礦物成分為輝石，斜長(zhǎng)石，少量橄欖石，黑云母，精度000級(jí)，依終圖紙加工外觀尺寸及孔位。大理石和支撐鋼架間采用橡膠隔振，地腳采用隔振震地腳

售后服務(wù)方案：

我公司在2小時(shí)內(nèi)響應(yīng)維護(hù)服務(wù)，24小時(shí)內(nèi)到達(dá)現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)，為更好的做產(chǎn)品售后服務(wù)工作，及時(shí)接收用戶反饋的問(wèn)題。

免費(fèi)的電話咨詢和服務(wù)；

反饋時(shí)間不超過(guò)2小時(shí)；

如果需要到現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)，我公司將只收取人員的差旅費(fèi)（北京市內(nèi)除外）；

硬件如果需要更換或修理，只收取硬件的成本；

設(shè)備正常運(yùn)行驗(yàn)收后，我公司指派專業(yè)工程師負(fù)責(zé)在現(xiàn)場(chǎng)為貴單位提供不受人員限制的產(chǎn)品設(shè)備培訓(xùn)，培訓(xùn)內(nèi)容包括：設(shè)備正確操作使用知識(shí)；識(shí)別初級(jí)故障及必要的恢復(fù)方法；常見故障排除方法。

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