目錄:上海晨曄生物科技有限公司>>技術(shù)服務(wù)>>細(xì)胞生物學(xué)>> 細(xì)胞 劃痕實(shí)驗
細(xì)胞 劃痕實(shí)驗
細(xì)胞 劃痕實(shí)驗(Cell scratch assay)是通過在細(xì)胞單層上劃痕并通過延時顯微鏡定期捕獲圖像,從而研究細(xì)胞遷移運(yùn)動、修復(fù)能力和細(xì)胞間相互作用的實(shí)驗室技術(shù),基本原理是:在融合的單層細(xì)胞上人為制造一個空白區(qū)域,稱為“劃痕/傷口",劃痕邊緣的細(xì)胞會逐漸進(jìn)入空白區(qū)域使“劃痕/傷口"愈合,于細(xì)胞遷移過程中在開始和定期捕獲圖像,通過測量不同時間點(diǎn)的劃痕間距并計算差值,可對細(xì)胞的遷移能力做出判斷。因其類似體外傷口愈合過程,又名傷口愈合實(shí)驗(Wound healing assay)??捎糜诳梢杂^察藥物、基因等外源因素對細(xì)胞遷移、修復(fù)和相互作用的影響
實(shí)驗結(jié)果
(空格分隔,最多3個,單個標(biāo)簽最多10個字符)