不管增加強度還是引起缺陷，晶粒的結(jié)構(gòu)對材料的性能都起著非常重要的作用。通常，想要了解合金內(nèi)部的晶粒結(jié)構(gòu)是一項復(fù)雜且耗時的過程。它還涉及合金成分的化學(xué)信息，并且需要了解每個成分如何與其他成分相互作用。
關(guān)鍵信息可能來自不同的檢測器，不同的分辨率，很難將低分辨率的化學(xué)信息與高分辨率的灰度數(shù)據(jù)結(jié)合起來。研究機構(gòu)需要一種更自動化和可復(fù)制的方式，以不同的分辨率分析來自不同模式的數(shù)據(jù)集。在本文中，將SEM和EBSD結(jié)合在一起進行分析。
一旦導(dǎo)入兩個數(shù)據(jù)集，通常需要準(zhǔn)備數(shù)據(jù)，使用圖像增強工具來“清理”它，試圖去除或弱化偽影，為分析做好前期準(zhǔn)備。不同的增強技術(shù)可以應(yīng)用于每個數(shù)據(jù)集(例如，EBSD可能會受到特定噪聲的影響，而灰度圖可能需要對比增強)。在圖像增強后，需要使用配準(zhǔn)和超采樣工具將兩個數(shù)據(jù)集合并，以生成灰度圖像提供的更高分辨率的化學(xué)圖像。完成這一特定過程后，就可以對晶粒進行分割并進一步分析。圖像的分析和晶粒分類可以通過測量和定量分析來進行。除了可以定義許多不同的參數(shù)，包括晶粒尺寸、形狀和分布，也可以判定將最終影響樣品的機械、熱或電學(xué)性能的顆粒界面和多個接觸點的信息。
?一種簡單和可復(fù)制的方式對晶粒結(jié)構(gòu)進行進一步分析。通過使用Avizo軟件，您可以借助先進的分析方法來更好地表征合金，同時通過其自動化功能也增加了分析樣品的數(shù)量。
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