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當(dāng)前位置：深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司>>半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備>>6 晶圓鍵合工藝設(shè)備>> XBS300臨時鍵合機(jī)
| 參 考 價: | 面議 |
產(chǎn)品型號XBS300
品牌SUSS
廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
所在地國外
更新時間：2024-09-06 11:08:34瀏覽次數(shù)：507次
聯(lián)系我時，請告知來自 化工儀器網(wǎng)1. 產(chǎn)品概述
SUSS MicroTec的XBS300臨時鍵合平臺是新一代用于大批量生產(chǎn)的臨時鍵合機(jī)解決方案。200/300毫米晶圓鍵合平臺可以通過諸多工藝模塊的配置同時實(shí)現(xiàn)低擁有成本和工藝靈活性。
2. 設(shè)備用途/原理
XBS300支持臨時粘接的所有關(guān)鍵工藝步驟：分離層的形成、粘合劑的涂覆、低力度的晶圓粘接、紫外線固化或熱固化和冷卻。由于其靈活的配置，XBS300能夠處理所有商業(yè)上可用的臨時膠粘劑，適用于大批量生產(chǎn)的通用型臨時鍵合機(jī)。
3. 設(shè)備特點(diǎn)
與硅片或玻璃載片兼容；
針對相同或者不同尺寸的載片，采用切邊和中心對準(zhǔn)；
結(jié)合GYRSET®技術(shù)，可獲得佳的涂膠均勻；
內(nèi)置無接觸，多點(diǎn)厚度的測量技術(shù)；
模塊化設(shè)計以實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的吞吐量和小化的占地面積；
支持各種粘合材料的開放平臺。
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