一、產(chǎn)品概述：

掃描聲學(xué)顯微鏡（SAM）是一種高分辨率的成像設(shè)備，用于分析材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷。該儀器利用超聲波探測技術(shù)，可以獲得微米級別的分辨率，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、半導(dǎo)體和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。

二、設(shè)備用途/原理：

·設(shè)備用途

掃描聲學(xué)顯微鏡主要用于檢測和分析材料內(nèi)部的缺陷、應(yīng)力和微觀結(jié)構(gòu)。工程師和研究人員可以利用該儀器進行材料的質(zhì)量控制、故障分析和新材料的研發(fā)，以確保材料在實際應(yīng)用中的可靠性和性能。

·工作原理

掃描聲學(xué)顯微鏡通過發(fā)射超聲波信號到樣品中，并接收反射回來的信號來工作。儀器內(nèi)部使用高靈敏度的探測器和信號處理技術(shù)，將反射信號轉(zhuǎn)換為圖像，顯示樣品內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和缺陷。用戶可以調(diào)整掃描參數(shù)，以獲得不同深度和細節(jié)的成像，從而進行深入的材料分析和研究。

三、主要技術(shù)指標：

1. 為了識別沿封裝微電子應(yīng)用中小和細微的缺陷，ECHO VS包括標準功能，如用于佳聲耦合的熱水、用于有效捕獲有用數(shù)據(jù)的靈活TAMI、用于提高信噪比的波形平均、ICEBERG用于提高圖像質(zhì)量，MFCI用于在苛刻的應(yīng)用中增強圖像質(zhì)量。ECHO VS是用于成型倒裝芯片、CSP、MCM、疊片、MUF和其他先進封裝技術(shù)的終超聲波無損檢測設(shè)備

2. 檢測薄至0.01μm的空氣缺陷，并在空間上解決低至5μm的缺陷

3. 圖像優(yōu)化，提高復(fù)雜模制倒裝芯片（MUF）和具有聚酰亞胺層的封裝的圖像質(zhì)量