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無(wú)錫冠亞射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供快速的環(huán)境溫度。是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估*的儀器設(shè)備。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體企...

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無(wú)錫冠亞射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供快速的環(huán)境溫度。是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估*的儀器設(shè)備。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體企...

無(wú)錫冠亞射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供快速的環(huán)境溫度。是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估*的儀器設(shè)備。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體企...

射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供快速的環(huán)境溫度。是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估*的儀器設(shè)備。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體企業(yè)、航空...

半導(dǎo)體制冷冷水機(jī)滿足溫度控制需求的典型應(yīng)用：適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃...

-85℃- 250℃納米半導(dǎo)體/元器件冷水機(jī)的典型應(yīng)用：適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫...

-92℃~250℃TEC半導(dǎo)體冷水機(jī)的典型應(yīng)用：適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-8...

半導(dǎo)體高低溫測(cè)試?yán)渌畽C(jī)寬溫度定向升降的典型應(yīng)用：適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-8...

高精度芯片高低溫測(cè)試電子冷熱測(cè)試的典型應(yīng)用：適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃...

半導(dǎo)體元器件Chiller,無(wú)錫冠亞芯片測(cè)試的典型應(yīng)用：適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫...

半導(dǎo)體元件分析Chiller,元器件的典型應(yīng)用：適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-8...

半導(dǎo)體與集成電路Chiller,無(wú)錫冠亞廠家的典型應(yīng)用：適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫...

半導(dǎo)體芯片原材料Chiller,控流量壓力的典型應(yīng)用：適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度...

半導(dǎo)體芯片元?dú)饧販谻hiller的典型應(yīng)用：適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85...

半導(dǎo)體芯片元?dú)饧y(cè)試Chiller,水冷型風(fēng)冷型的典型應(yīng)用：適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括...