微流控芯片的光刻工藝：
光刻是用光刻膠、掩模和紫外光進行微制造，工藝如下：
（a）仔細地將基片洗凈；
?。╞）在干凈的基片表面鍍上一層阻擋層，例如鉻、二氧化硅、氮化硅等；
（c）再用甩膠機在阻擋層上均勻地甩上一層幾百A厚的光敏材料——光刻膠。光刻膠的實際厚度與它的粘度有關(guān)，并與甩膠機的旋轉(zhuǎn)速度的平方根成反比；
?。╠）在光掩模上制備所需的通道圖案。將光掩模復蓋在基片上，用紫外光照射涂有光刻膠的基片，光刻膠發(fā)生光化學反應(yīng)；
?。╡）用光刻膠配套顯影液通過顯影的化學方法除去經(jīng)曝光的光刻膠。這樣，可用制版的方法將底片上的二維幾何圖形精確地復制到光刻膠層上；
?。╢）烘干后，利用未曝光的光刻膠的保護作用，采用化學腐蝕的方法在阻擋層上精確腐蝕出底片上平面二維圖形。
微流控芯片的產(chǎn)品特點：
提供真空環(huán)境，提高成功率
采用真空熱壓系統(tǒng)，可根據(jù)不同材料、不同芯片通道寬度、深度設(shè)定壓力、溫度、時間，以達到熱壓及鍵合要求。
控溫準確，面內(nèi)熱分布均勻
設(shè)備使用恒溫控制加熱技術(shù)，實現(xiàn)溫度精確控制；鋁合金工作平臺，上下面平整，熱導速度快、熱導均一。
適用于多種尺寸芯片加工，實驗成本低
設(shè)備加熱鍵合面積大，涵蓋常用尺寸的微流控芯片。
參數(shù)精準可調(diào)
該設(shè)備可針對不同材料設(shè)置鍵合溫度、壓力與真空度，精準低偏差。
操作靈活簡單，上手快
工作平臺操作方式為上下芯片手工對準貼合，自動加壓鍵合。
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