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混合芯片的簡介

閱讀:824      發(fā)布時間:2022-7-21
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LNP小體積混合芯片


芯片簡介

該芯片適合于小體積(總合成體積小于0.5μL),低流速(總流速小于400pI/min)下的LNP合成。

該芯片的混合結(jié)構(gòu)為矩形縮放結(jié)構(gòu)。整個芯片分為中心對稱的兩部分 可用于兩次獨(dú)立實驗.

芯片參數(shù)

尺寸外形(mm

75*25

通道深度(μm

100

通道寬度(μm

500-100-200

總體積(μL

2.75

混合結(jié)構(gòu)體積(μL

1.72

混合體積(μL

0.17

混合長度(μm

17.2

材質(zhì)

PDMS,玻璃

耐壓(Bar

7

最大總流速度(ml/min

1.6

LNP中體積混合芯片

芯片簡介

該芯片適合于中體積(總合成體積0.5-50 μL,中流速(總流速4-12 ml/min)下的LNP合成。

該芯片的混合結(jié)構(gòu)為人字形魚骨結(jié)構(gòu)。整個芯片分為中心對稱的兩部 分,可用于兩次獨(dú)立實驗。

芯片參數(shù)

尺寸外形(mm

75*25

通道深度(μm

79+31魚骨部分)

通道寬度(μm

200

總體積(μL

2.77

混合結(jié)構(gòu)體積(μL

2.02

混合體積(μL

0.6

混合長度(μm

34.5

材質(zhì)

PDMS,玻璃

耐壓(Bar

7

最大總流速度(ml/min

16

LNP大體積混合芯片

芯片簡介

該芯片適合于大體積(總合成體積50 μL以上),大流速(總流速大于40 ml/min)下的LNP合成。

該芯片的混合結(jié)構(gòu)為分裂匯合結(jié)構(gòu)。整個芯片分一整個部分,可用于一次實驗。

芯片參數(shù)


尺寸外形(mm

75*25

通道深度(μm

300

通道寬度(μm

80~300

總體積(μL

6.98

混合結(jié)構(gòu)體積(μL

4.87


混合體積(μL

0.19

混合長度(μm

4.40

材質(zhì)

PDMS,玻璃

耐壓(Bar

7

最大總流速度(ml/min

60





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