電路板上銅層厚度測量儀菲希爾測厚儀

電路板上銅層厚度測量儀菲希爾測厚儀

型號 PHASCOPE PMP10 DUPLEX

phascopepmp10 duplex測量原理 磁感應+電渦流

phascopepmp10 duplex測量范圍 0~200μm

探頭 分體探頭

滿足標準 DIN EN ISO 21968標準、DIN EN ISO 2178（磁感應法）； DIN EN ISO 2360 (振幅敏感電渦流法)

系統(tǒng)語言 中文

顯示屏幕 液晶顯示屏

數(shù)據(jù)存儲 20000個測量值，4000個數(shù)據(jù)組，100個應用程式

統(tǒng)計功能 自動模式、連續(xù)模式、外部觸發(fā)模式

菲希爾鍍層測厚儀Phascope PMP10 DUPLEX特性：

通過相敏測量技術(shù)對鋼上的鎳、鋅或銅鍍層厚度進行精確測量，甚至可在粗糙表面上進行測量

使用 DUPLEX 型儀器，通過單個程式同時測量鍍鋅鋼板上的油漆層和鍍鋅層

使用 Fischer DataCenter 軟件輕松進行測量值的后續(xù)處理

穩(wěn)固的手持式測量設(shè)備，用于直接現(xiàn)場測試

菲希爾鍍層測厚儀Phascope PMP10 DUPLEX應用：

鋼上的鎳鍍層、鐵或青銅上的銅鍍層

非導電底材上的非鐵磁性金屬鍍層，例如電路板上的銅鍍層

雙層應用，例如鋁或鍍鋅鋼上的油漆層（僅 PMP10 DUPLEX）

鋼上的熱噴鋁 (TSA) 涂層

特別適用于曲面、凸形與凹形測量位置以及粗糙表面的測量

配有用于電路板中的層間連接孔的特殊探頭

非鐵磁性金屬、鐵或鋼上的微米級涂鍍層

由單層涂鍍層構(gòu)成的微米級多層系統(tǒng)