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西門子PLC如何將模塊添加到組態(tài):
使用硬件目錄將模塊添加到 CPU
信號(hào)模塊()提供附加的數(shù)字或模擬 I/O 點(diǎn)。 這些模塊連接在 CPU 右側(cè)。
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更新時(shí)間:2023-08-14 07:53:04瀏覽次數(shù):339
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西門子PLC保養(yǎng)
一、 保養(yǎng)規(guī)程、設(shè)備定期測(cè)試、調(diào)整規(guī)定
(1) 每半年或季度檢查PLC柜中接線端子的連接情況,若發(fā)現(xiàn)松動(dòng)的地方及時(shí)重新堅(jiān)固連接;
(2) 對(duì)柜中給主機(jī)供電的電源每月重新測(cè)量工作電壓;
二、 設(shè)備定期清掃的規(guī)定
(1) 每六個(gè)月或季度對(duì)PLC進(jìn)行清掃,切斷給PLC供電的電源把電源機(jī)架、CPU主板及輸入/輸出板依次拆下,進(jìn)行吹掃、清掃后再依次原位安裝好,將全部連接恢復(fù)后送電并啟動(dòng)PLC主機(jī)。認(rèn)真清掃PLC箱內(nèi)衛(wèi)生;
(2) 每三個(gè)月更換電源機(jī)架下方過濾網(wǎng);
三、 檢修前準(zhǔn)備、檢修規(guī)程 (1) 檢修前準(zhǔn)備好工具;
(2) 為保障元件的功能不出故障及模板不損壞,必須用保護(hù)裝置及認(rèn)真作防靜電準(zhǔn)備工作;
(3) 檢修前與調(diào)度和操作工聯(lián)系好,需掛檢修牌處掛好檢修牌;
四、 設(shè)備拆裝順序及方法
(1) 停機(jī)檢修,必須兩個(gè)人以上監(jiān)護(hù)操作;
(2) 把CPU前面板上的方式選擇開關(guān)從“運(yùn)行"轉(zhuǎn)到“停"位置;
(3) 關(guān)閉PLC供電的總電源,然后關(guān)閉其它給模坂供電的電源;
(4) 把與電源架相連的電源線記清線號(hào)及連接位置后拆下,然后拆下電源機(jī)架與機(jī)柜相連的螺絲,電源機(jī)架就可拆下;
(5) CPU主板及I/0板可在旋轉(zhuǎn)模板下方的螺絲后拆下;
(6) 安裝時(shí)以相反順序進(jìn)行;
五、 檢修工藝及技術(shù)要求
(1) 測(cè)量電壓時(shí),要用數(shù)字電壓表或精度為1%的萬(wàn)能表測(cè)量
(2) 電源機(jī)架,CPU主板都只能在主電源切斷時(shí)取下;
(3) 在RAM模塊從CPU取下或插入CPU之前,要斷開PC的電源,這樣才能保證數(shù)據(jù)不混亂;
(4) 在取下RAM模塊之前,檢查一下模塊電池是否正常工作,如果電池故障燈亮?xí)r取下模塊PAM內(nèi)容將丟失;
(5) 輸入/輸出板取下前也應(yīng)先關(guān)掉總電源,但如果生產(chǎn)需要時(shí)I/0板也可在可編程控制器運(yùn)行時(shí)取下,但CPU板上的QVZ(超時(shí))燈亮;
(6) 撥插模板時(shí),要格外小心,輕拿輕放,并運(yùn)離產(chǎn)生靜電的物品;
(7) 更換元件不得帶電操作;
(8) 檢修后模板安裝一定要安插到位
PLC的特點(diǎn)
1、通用性強(qiáng)、靈活性好、功能齊全 PLC是專為在工業(yè)環(huán)境下應(yīng)用而設(shè)計(jì)的,具有面向工業(yè)控制的鮮明特點(diǎn)。通過選配相應(yīng)的控制模塊便可適用于各種不同的工業(yè)控制系統(tǒng)。同時(shí),由于PLC采用存儲(chǔ)邏輯,其控制邏輯以程序方式存儲(chǔ)在內(nèi)存中,當(dāng)生產(chǎn)工藝改變或生產(chǎn)設(shè)備更新時(shí),不必改變
1. 向高集成、高性能、高速度,大容量發(fā)展
微處理器技術(shù)、存儲(chǔ)技術(shù)的發(fā)展十分迅猛,功能更強(qiáng)大,價(jià)格更便宜,研發(fā)的微處理器針對(duì)性更強(qiáng)。這為可編程序控制器的發(fā)展提供了良好的環(huán)境。大型可編程序控制器大多采用多CPU結(jié)構(gòu),不斷地向高性能、高速度和大容量方向發(fā)展。
在模擬量控制方面,除了專門用于模擬量閉環(huán)控制的PID指令和智能PID模塊,某些可編程序控制器還具有模糊控制、自適應(yīng)、參數(shù)自整定功能,使調(diào)試時(shí)間減少,控制精度提高。
2. 向普及化方向發(fā)展
由于微型可編程序控制器的價(jià)格便宜,體積小、重量輕、能耗低,很適合于單機(jī)自動(dòng)化,它的外部接線簡(jiǎn)單,容易實(shí)現(xiàn)或組成控制系統(tǒng)等優(yōu)點(diǎn),在很多控制領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。
3. 向模塊化、智能化發(fā)展
可編程序控制器采用模塊化的結(jié)構(gòu),方便了使用和維護(hù)。智能I/O模塊主要有模擬量I/O、高速計(jì)數(shù)輸人、中斷輸入、機(jī)械運(yùn)動(dòng)控制、熱電偶輸入、熱電阻輸入、條形碼閱讀器、多路BCD碼輸人/輸出、模糊控制器、PID回路控制、通信等模塊。智能I/O模塊本身就是一個(gè)小的微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng),有很強(qiáng)的信息處理能力和控制功能,有的模塊甚至可以自成系統(tǒng),單獨(dú)工作。它們可以完成可編程序控制器的主CPU難以兼顧的功能,簡(jiǎn)化了某些控制領(lǐng)域的系統(tǒng)設(shè)計(jì)和編程,提高了可編程序控制器的適應(yīng)性和可靠性。
4. 向軟件化發(fā)展
編程軟件可以對(duì)可編程序控制器控制系統(tǒng)的硬件組態(tài),即設(shè)置硬件的結(jié)構(gòu)和參數(shù),例如設(shè)置各框架各個(gè)插槽上模塊的型號(hào)、模塊的參數(shù)、各串行通信接口的參數(shù)等。在屏幕上可以直接生成和編輯梯形圖、指令表、功能塊圖和順序功能圖程序,并可以實(shí)現(xiàn)不同編程語(yǔ)言的相互轉(zhuǎn)換??删幊绦蚩刂破骶幊誊浖姓{(diào)試和監(jiān)控功能,可以在梯形圖中顯示觸點(diǎn)的通斷和線圈的通電情況,查找復(fù)雜電路的故障非常方便。歷史數(shù)據(jù)可以存盤或打印,通過網(wǎng)絡(luò)或Modem卡,還可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程編程和傳送。
個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)的價(jià)格便宜,有很強(qiáng)的數(shù)學(xué)運(yùn)算、數(shù)據(jù)處理、通信和人機(jī)交互的功能。目前已有多家廠商推出了在PC上運(yùn)行的可實(shí)現(xiàn)可編程序控制器功能的軟件包,如亞控公司的KingPLC?!败汸LC"在很多方面比傳統(tǒng)的“硬PLC"有優(yōu)勢(shì),有的場(chǎng)合“軟PLC"可能是理想的選擇。
5. 向通信網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展
伴隨科技發(fā)展,很多工業(yè)控制產(chǎn)品都加設(shè)了智能控制和通信功能,如變頻器、軟啟動(dòng)器等??梢院同F(xiàn)代的可編程序控制器通信聯(lián)網(wǎng),實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的控制功能。通過雙絞線、同軸電纜或光纖聯(lián)網(wǎng),信息可以傳送到幾十公里遠(yuǎn)的地方,通過Modem和互聯(lián)網(wǎng)可以與世界上其他地方的計(jì)算機(jī)裝置通信。
相當(dāng)多的大中型控制系統(tǒng)都采用上位計(jì)算機(jī)加可編程序控制器的方案,通過串行通信接口或網(wǎng)絡(luò)通信模塊,實(shí)現(xiàn)上位計(jì)算機(jī)與可編程序控制器交換數(shù)據(jù)信息。組態(tài)軟件引發(fā)的上位計(jì)算機(jī)編程革命,很容易實(shí)現(xiàn)兩者的通信,降低了系統(tǒng)集成的難度,節(jié)約了大量的設(shè)計(jì)時(shí)間,提高了系統(tǒng)的可靠性。國(guó)際上比較較有名的組態(tài)軟件有Intouch、Fix等,國(guó)內(nèi)也涌現(xiàn)出了組態(tài)王、力控等一批組態(tài)軟件。有的可編程序控制器廠商也推出了自己的組態(tài)軟件,如西門子公司的WINCC。
西門子PLC如何將模塊添加到組態(tài):
使用硬件目錄將模塊添加到 CPU
信號(hào)模塊()提供附加的數(shù)字或模擬 I/O 點(diǎn)。 這些模塊連接在 CPU 右側(cè)。
信號(hào)板(SB)僅為 CPU 提供幾個(gè)附加的 I/O 點(diǎn)。 SB 安裝在 CPU 的前端。
電池板1297 (BB)可提供的實(shí)時(shí)時(shí)鐘備份。 BB 安裝在 CPU 的前端。
通信板(CB)提供附加的通信端口(如 RS485)。 CB 安裝在 CPU 的前端。
通信模塊(CM)和通信處理器 (CP) 提供附加的通信端口(如用于 PROFIBUS 或GPRS)。 這些模塊連接在 CPU 左側(cè)。
要將模塊到設(shè)備組態(tài)中,可在硬件目錄中選擇模塊,然后雙擊該模塊或?qū)⑵渫系礁吡?nbsp;顯示的插槽中。 必須將模塊添加到設(shè)備組態(tài)并將硬件配置到 CPU 中,模塊才能正常工作。
使用“組態(tài)控制"功能,用戶可以添加信號(hào)模塊和信號(hào)板到設(shè)備組態(tài),雖然這樣有可能與特定應(yīng)用的實(shí) 際硬件不符,但可用于共享通用用戶程序、CPU 型號(hào)以及一些已組態(tài)模塊的相關(guān)應(yīng)用。
它在 SIMATIC S7-300 中經(jīng)常被用作標(biāo)準(zhǔn) PROFIBUS DP 主站。 該 CPU 也被用作分布式智能設(shè)備(DP從站)。
它已經(jīng)依照量化框架作了優(yōu)化,以便使用 SIMATIC 工程工具,如:
用SCL編程
用S7-GRAPH進(jìn)行順序控制編程
另外,CPU 為采用軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)一些簡(jiǎn)單的工藝任務(wù)提供了一個(gè)理想的平臺(tái),例如:
簡(jiǎn)單的運(yùn)動(dòng)控制
使用 STEP 7 塊或運(yùn)行軟件“標(biāo)準(zhǔn)/模塊化PID控制" 來(lái)實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制任務(wù)的解決方案
通過使用 SIMATIC S7-PDIAG 可以實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展過程診斷。
CPU 315-2 DP 安裝有:
微處理器;處理器對(duì)每條二進(jìn)制指令的處理時(shí)間大約為 50 ns,每個(gè)浮點(diǎn)預(yù)算的時(shí)間為 0.45 μs。
256 KB 工作存儲(chǔ)器(相當(dāng)于大約 85 K 條指令);與執(zhí)行程序段相關(guān)的大容量工作存儲(chǔ)器可以為用戶程序提供足夠的空間。作為程序裝載存儲(chǔ)器的微型存儲(chǔ)卡(*為 8 MB)也允許將可以項(xiàng)目(包括符號(hào)和注釋)保存在 CPU 中。裝載存儲(chǔ)器還可用于數(shù)據(jù)歸檔和配方管理。
靈活的擴(kuò)展能力;多達(dá) 32 個(gè)模塊,(4排結(jié)構(gòu))
MPI多點(diǎn)接口;集成的 MPI 接口多可以同時(shí)建立與 S7-300/400 或編程設(shè)備、PC、OP 的 16 條連接。在這些連接中,始終為編程器和 OP 分別預(yù)留一個(gè)連接。通過“全局?jǐn)?shù)據(jù)通訊",MPI可以用來(lái)建立多16個(gè)CPU組成的簡(jiǎn)單網(wǎng)絡(luò)。
PROFIBUS DP 接口:帶有 PROFIBUS DP 主/從接口的 CPU 315-2 DP 可以用來(lái)建立高速、易用的分布式自動(dòng)化系統(tǒng)。對(duì)用戶來(lái)說(shuō),分布式I/O單元可作為一個(gè)集中式單元來(lái)處理(相同的組態(tài)、編址和編程).全面支持 PROFIBUS DP V1 標(biāo)準(zhǔn)。它提高了 DP V1 標(biāo)準(zhǔn)從站的診斷和參數(shù)化能力。
S7-300
• 適用于中低端性能要求的模塊化小型PLC 系統(tǒng)
• 各種性能的模塊可以非常好地滿足和適應(yīng)自動(dòng)化控制任務(wù)
• 簡(jiǎn)單實(shí)用的分布式結(jié)構(gòu)和多接口網(wǎng)絡(luò)能力,應(yīng)用十分靈活
• 方便用戶操作和無(wú)風(fēng)扇的簡(jiǎn)易設(shè)計(jì)
• 當(dāng)控制任務(wù)增加時(shí),可自由擴(kuò)展
• 大量的集成功能,功能非常強(qiáng)大
SIMATIC S7-300的通用技術(shù)數(shù)據(jù)
防護(hù)等級(jí) | IP20,符合 IEC60529 |
環(huán)境溫度 • 水平安裝時(shí) • 垂直安裝時(shí) |
0 ~ 60 °C 0 ~ 40 °C |
相對(duì)濕度 | 10 ~ 95%,無(wú)結(jié)露,相當(dāng)于符合 IEC61131, Part2 中規(guī)定的 2 級(jí)相對(duì)濕度 (RH) |
空氣壓力 | 1080 ~ 795hPa(相當(dāng)于海拔 -1000 ~ +2000 m) |
絕緣 •<50V •<150V •<250V |
500V DC 測(cè)試電壓 2500V DC 測(cè)試電壓 4000V DC 測(cè)試電壓 |
電磁兼容性 • 脈沖形干擾變量 • 正弦干擾變量 • 射頻干擾 | 電磁兼容性指令要求;抗擾性,依據(jù)標(biāo)準(zhǔn) IEC 61000-6-2 測(cè)試依據(jù):靜電放電:IEC 61000-4-2 ;突發(fā)脈沖:IEC 61000-4-4 ;浪涌脈沖:IEC 61000-4-5 測(cè)試依據(jù):高頻輻射:IEC 61000-4-3 ;高頻去耦:IEC 61000-4-6干擾輻射:EN 50081-2 測(cè)試依據(jù):電磁干擾:EN 55016,A 級(jí)限值(測(cè)量距離為 10 m);電流電源電磁干擾, EN 55011:A 級(jí)限值,組 1 |
機(jī)械負(fù)載 • 振動(dòng)
• 抗沖擊性
| 頻率范圍 10 Hz ≤ f ≤ 58 Hz • 連續(xù):振幅 0.0375 mm • 間歇:振幅 0.75 mm 頻率范圍 58 Hz ≤ f ≤ 150 Hz • 連續(xù): 恒定加速度 0.5 g • 間歇:恒定加速度 1 g 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) IEC 60068-2-6 測(cè)試參數(shù):5 Hz≤f≤9 Hz,恒定振幅 3.5 mm; 9 Hz ≤f ≤150 Hz,恒定加速度 1 g ; 振動(dòng)持續(xù)時(shí)間: 在 X、Y、Z 三個(gè)方向上,各 10 次 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn): IEC 60068-2-27 測(cè)試參數(shù): 半正弦:沖擊強(qiáng)度 15 g(峰值),持續(xù)時(shí)間 11 ms ; 沖擊方向: 在 X、Y、Z 正負(fù)方向上,各 3 次 |
環(huán)境溫度范圍 | -40/-25 ~ +60/70 °C |
保護(hù)涂層 | 印刷電路板和電子元件的涂層 |
技術(shù)數(shù)據(jù) | 除環(huán)境條件外,也同樣適用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的技術(shù)數(shù)據(jù)。 |
環(huán)境條件:相對(duì)濕度 | 5 ~ 100%,允許結(jié)露 |
生物活性物質(zhì) | 符合標(biāo)準(zhǔn) EN 60721-3-3, 3B2 級(jí)霉菌和真菌孢子(動(dòng)物群除外) |
化學(xué)活性物質(zhì) | 符合標(biāo)準(zhǔn) EN 60721-3-3 Class 3C4(包括鹽霧),嚴(yán)重程度 ISA-S71.04G1;G2;G3;GX 1)2) |
機(jī)械活性物質(zhì) | 符合標(biāo)準(zhǔn) 60721-3-3,Class 3S4,包括導(dǎo)電砂/ 塵埃 2) |
氣壓(取決于的溫度范圍) | 1080 ~ 795 hPa (-1000 ~ +2000 m)參見環(huán)境溫度范圍 795 ~ 658 hPa (+2000 ~ 3500 m) 降額運(yùn)行 10 K 658 ~ 540 hPa (+3500 ~ +5000 m) 降額運(yùn)行 20 K |
符合在軌道機(jī)車上的電子設(shè)備使用標(biāo)準(zhǔn)(EN 50155,溫度 T1,1 類) | √ |