共聚焦技術(shù)能夠測量表面高度，將常規(guī)圖像轉(zhuǎn)換成光學(xué)剖面，其中，物鏡焦深范圍內(nèi)的那些區(qū)域的信號被保留，改善了圖像對比度、橫向分辨率和系統(tǒng)噪聲。
光學(xué)方案
對于 3D 成像，必須從相機(jī)的所有像素獲取數(shù)據(jù)。這意味著：重新構(gòu)建共聚焦圖像。為此，多狹縫圖像偏移一個(gè)像素，達(dá)到必要的次數(shù)，以填充相機(jī)。多狹縫每偏移一次，拍一張相機(jī)圖像，對那一刻照亮的像素應(yīng)用共聚焦算法。
SENSOFAR 專*技術(shù)
Sensofar 系統(tǒng)中實(shí)施的共聚焦掃描技術(shù)是微顯示器掃描共聚焦顯微鏡（根據(jù) ISO 25178 第 607 部分）。微顯示器創(chuàng)造了一個(gè)沒有運(yùn)動(dòng)零件的快速切換裝置，使得數(shù)據(jù)采集快速、可靠和準(zhǔn)確。由于這一點(diǎn)和相關(guān)的算法，Sensofar 的共聚焦技術(shù)產(chǎn)生了優(yōu)異的垂直分辨率。
共聚焦測量技術(shù)中革命性的一步，將采集時(shí)間穩(wěn)步減少 3 倍。連續(xù)共聚焦模式通過同時(shí)掃描面內(nèi)和 Z 軸，避免了經(jīng)典共聚焦的離散（耗時(shí)）面與面采集。對于減少大面積掃描和大 Z 掃描的采集時(shí)間至關(guān)重要。
共聚焦輪廓提供更佳的橫向分辨率，可達(dá) 0.15μm 線條和空間，空間采樣可減少到 0.01μm，這是關(guān)鍵尺寸測量的理想選擇。高 HA (0.95) 和放大倍率 (150X) 的物鏡可用于測量局部斜率超過 70°的光滑表面。對于粗糙表面，最高可允許 86°。
更佳的橫向分辨率： 300 nm（Rayleigh準(zhǔn)則）
斜率高達(dá) 70o（光滑表面） 和 86o（粗糙表面）
連續(xù)共聚焦：速度堪比AiFV
高重復(fù)性，低至 1 nm 的系統(tǒng)噪聲
從 1.5 μm 到數(shù)毫米的厚度測量
更高程度的靈活性
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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