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2024
07-04三維輪廓儀測粗糙度:SuperView W光學3D表面輪廓儀功能詳解
在精密制造領域,表面粗糙度的測量是確保產品質量的關鍵步驟。光學3D表面輪廓儀為這一需求提供了解決方案。在半導體制造、3C電子、光學加工等高精度行業(yè),表面粗糙度的測量精度直接影響到產品的性能和可靠性。S...2024
07-022024
07-012024
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06-242024
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06-202024
06-172024
06-142024
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06-142024
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06-132024
06-052024
06-05微觀特征輪廓尺寸測量:光學3D輪廓儀、共焦顯微鏡與臺階儀的應用
隨著科技進步,顯微測量儀器以滿足日益增長的微觀尺寸測量需求而不斷發(fā)展進步。多種高精度測量儀器被用于微觀尺寸的測量,其中包括光學3D表面輪廓儀(白光干涉儀)、共聚焦顯微鏡和臺階儀。有效評估材料表面的微觀...2024
06-03WD4000系列晶圓幾何量測系統:全面支持半導體制造工藝量測,保障晶圓質量
晶圓面型參數厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工藝必須考慮的幾何形貌參數。其中TTV、BOW、Warp三個參數反映了半導體晶圓的平面度和厚度均勻性,對于芯片制造過程中的多個...2024
05-292024
05-282024
05-28從0.1nm到1mm:顯微測量儀在拋光至粗糙表面測量中的技術突破
顯微測量儀是納米級精度的表面粗糙度測量技術。它利用光學、電子或機械原理對微小尺寸或表面特征進行測量,能夠提供納米級甚至更高級別的測量精度,這對于許多科學和工業(yè)應用至關重要。在拋光至粗糙表面測量中,中圖...2024
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