日本AND*超聲波測(cè)厚儀介紹如下：
    
       新一代智能型超聲波測(cè)厚儀，采用新的高性能、低功耗微處理器技術(shù)，基于超聲波測(cè)量原理，可以測(cè)量金屬、玻璃、陶瓷等多種材料的厚度，并對(duì)材料的聲速進(jìn)行測(cè)量。廣泛用于各種板材、管材壁厚、鍋爐容器壁厚、各種管道和壓力容器進(jìn)行厚度測(cè)量，監(jiān)測(cè)它們?cè)谑褂眠^(guò)程中受腐蝕后的減薄程度。
       
日本AND*超聲波測(cè)厚儀主要功能：
    
       適合測(cè)量金屬(如鋼、鑄鐵、鋁、銅等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纖維及其他任何超聲波的良導(dǎo)體的厚度，可配備多種不同頻率、不同晶片尺寸的雙晶探頭使用具有探頭零點(diǎn)校準(zhǔn)、兩點(diǎn)校準(zhǔn)功能, 可對(duì)系統(tǒng)誤差進(jìn)行自動(dòng)修正已知厚度可以反測(cè)聲速，以提高測(cè)量精度具有耦合狀態(tài)提示功能有LED背光顯示，方便在光線昏暗環(huán)境中使用有剩余電量指示功能，可實(shí)時(shí)顯示電池剩余電量具有自動(dòng)休眠、自動(dòng)關(guān)機(jī)等節(jié)電功能小巧、便攜、可靠性高，適用于惡劣的操作環(huán)境，抗振動(dòng)、沖擊和電磁干擾。