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更新時(shí)間:2024-11-18 21:00:07
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KLA-Tencor AIT II 晶圓檢測(cè)儀
是一種先進(jìn)的晶圓測(cè)試和計(jì)量系統(tǒng),專為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)具有多種功能和特點(diǎn),使其在晶圓缺陷檢測(cè)和過(guò)程控制方面表現(xiàn)出色。
首先,KLA-Tencor AIT II 支持不同尺寸的晶圓,包括200mm、300mm甚至450mm。它采用雙暗場(chǎng)檢查工具,并具備SECS/GEM通信接口,能夠?qū)崿F(xiàn)高通量的自動(dòng)化測(cè)試。此外,該系統(tǒng)集成了先進(jìn)的光學(xué)、電氣和機(jī)械技術(shù),能夠在非接觸式條件下進(jìn)行精確測(cè)量,以檢測(cè)表面缺陷、污染物和其他細(xì)微特征。
其次,KLA-Tencor AIT II 提供了可靠的測(cè)量結(jié)果,可以測(cè)量關(guān)鍵尺寸(CD)、薄膜厚度和蝕刻深度等參數(shù)。其多通道架構(gòu)允許同時(shí)對(duì)多個(gè)晶圓進(jìn)行測(cè)試,從而提高了生產(chǎn)效率。此外,該系統(tǒng)還具備自動(dòng)晶圓計(jì)量功能,包括全面的缺陷檢查和晶圓表征。
在性能方面,KLA-Tencor AIT II 能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)分辨率,使過(guò)程和器件表征精度達(dá)到88納米或更好。這種高精度的測(cè)量能力有助于減少晶圓的重新利用和拒收率,提高產(chǎn)量并改善工藝控制。
最后,KLA-Tencor AIT II 還具備強(qiáng)大的軟件支持和升級(jí)能力。例如,用戶可以通過(guò)軟件版本5.3.17.4來(lái)管理和優(yōu)化系統(tǒng)的操作。此外,該系統(tǒng)還可以通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)進(jìn)行擴(kuò)展和升級(jí),以滿足不同的應(yīng)用需求。
綜上所述,KLA-Tencor AIT II 是一款功能強(qiáng)大且靈活的晶圓測(cè)試和計(jì)量設(shè)備,適用于各種規(guī)模的半導(dǎo)體制造環(huán)境,能夠顯著提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
型號(hào): AIT II
適用晶圓尺寸: 200mm/300mm
軟件版本: 5.3.17.4
通信接口: SECS II / GEM
真空 Chuck / 定位器: 用于200mm晶圓
支持多種晶圓類型: 包括205, 300和450mm
高通量測(cè)量的多通道架構(gòu)
自動(dòng)化階段,可移動(dòng)晶圓
納米級(jí)分辨率,過(guò)程和設(shè)備特性分析至88納米或更佳
半導(dǎo)體制造環(huán)境中的高吞吐量計(jì)量應(yīng)用
晶圓表征和計(jì)量設(shè)備,適用于從小型晶片批次到大型晶片陣列的廣泛應(yīng)用
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