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貨物所在地:廣東深圳市
所在地: 美國
更新時(shí)間:2024-11-16 21:00:07
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KLA-Tencor 2351 晶圓檢測(cè)儀
是一種先進(jìn)的晶圓和掩模檢測(cè)系統(tǒng),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造行業(yè)。該系統(tǒng)具備多種功能,包括高分辨率成像、自動(dòng)化分析以及專門的缺陷檢測(cè)和過程改進(jìn)設(shè)備。它利用激光掃描技術(shù)來檢測(cè)和分類半導(dǎo)體晶片上的缺陷,以提高產(chǎn)率,并提供全場(chǎng)自上而下的掃描、600倍或1000倍放大資產(chǎn)等高性能缺陷審查模型。
KLA-Tencor 2351 的主要特點(diǎn)包括:
高分辨率成像:該系統(tǒng)能夠進(jìn)行高精度的圖像采集,確保快速準(zhǔn)確地識(shí)別出微小的缺陷。
自動(dòng)化分析:通過專有的操作系統(tǒng)和高分辨率檢查攝像頭,可以快速準(zhǔn)確地分類缺陷。
快速掃描速度:支持快速掃描,適用于大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境。
詳細(xì)的分析報(bào)告:內(nèi)置報(bào)告功能使用戶能夠生成缺陷信息和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)的圖形報(bào)告。
易用性:具有直觀的圖形用戶界面(GUI),允許用戶快速設(shè)置、配置和監(jiān)視設(shè)備的操作。
此外,KLA-Tencor 2351 還具備以下優(yōu)勢(shì):
提供全面的缺陷檢測(cè)能力,能夠檢測(cè)到尺寸小于一微米的缺陷。
支持200mm晶圓尺寸,并在2001年對(duì)前一代產(chǎn)品2350進(jìn)行了升級(jí),增強(qiáng)了靈敏度、吞吐量和易用性。
配備了DIC成像技術(shù)和可編程圖案識(shí)別算法,進(jìn)一步提升了檢測(cè)精度和效率。
KLA-Tencor 2351 是一款功能強(qiáng)大且高效的晶圓和掩模檢測(cè)系統(tǒng),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,幫助提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
用于半導(dǎo)體行業(yè)
高性能、經(jīng)濟(jì)高效的工具
提供詳細(xì)圖像和測(cè)量
檢測(cè)、分類和量化缺陷
快速準(zhǔn)確地獲取和分析數(shù)據(jù)
支持DIC成像、可編程圖案識(shí)別算法
高分辨率成像技術(shù)
一微米級(jí)別的缺陷檢測(cè)能力
自動(dòng)化晶圓和掩模檢查系統(tǒng)
半導(dǎo)體制造過程控制
晶圓檢測(cè)與質(zhì)量保證
支持200mm晶圓大小
2003年升級(jí)至2350版本,增強(qiáng)靈敏度、吞吐量和易用性
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)