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詳細(xì)介紹
Microp XRF-2000/XRF-2020系列韓國(guó)先鋒測(cè)厚儀/韓國(guó)先鋒膜厚儀X-RAY膜厚測(cè)量?jī)x測(cè)量各類(lèi)五金,電子連接器端子半導(dǎo)體等電鍍層厚度。
1、可測(cè)：金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
2、可測(cè)：?jiǎn)五儗?雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。
3、適應(yīng)：電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè)半導(dǎo)體五金電鍍等相關(guān)行業(yè)。
4、可測(cè)單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
（1）鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um
（2）鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
（3）鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um
（4）鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um
（5）鍍金測(cè)量范圍0.02-6um
（6）鍍鋅測(cè)量范圍1-30um
（7）鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um
（8）鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um
5、韓國(guó)先鋒膜厚儀全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
6、多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：
0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
7、可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
韓國(guó)先鋒測(cè)厚儀功能特點(diǎn)：
1、全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量；
2、儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦；
3、多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量；
4、可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換；
5、快速無(wú)損測(cè)量；
6、電鍍層厚度，可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多層鍍層及合金鍍層；
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