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詳細介紹
金屬鍍層測厚儀X-RAY
X射線或粒子射線經(jīng)物質照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析。
金屬鍍層測厚儀Microp XRF-2020檢測范圍
1、檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度；
2、測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等；
3、可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料；
4、可測單層,雙層,多層,合金鍍層；
特點參數(shù)
1、測量范圍:0.03-35um；
2、測量精度:±5%；
3、測量時間只需30秒；
4、便可準確知道鍍層厚度；
5、全自動臺面,自動對焦，操作非常方便簡單；
6、儀器整機，配置全自動臺面，自動雷射對焦,多實現(xiàn)多點自動測量；
| 單鍍層：Ag/xx | 合金鍍層：Sn-Pb/xx | 雙鍍層：Au/Ni/xx |
| Ag | Sn-Pb | Au |
| 底材 | 底材 | Ni |
| 底材 | ||
| 合金鍍層：Sn-Bi/xx | 三鍍層：Au/Pd/Ni/xx | 化學鍍層：Ni-P/xx |
| Sn-Bi | Au | Ni-P |
| 底材 | Pd | 底材 |
| Ni | ||
| 底材 |
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