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PCB線路板鍍層測(cè)厚儀XD-1000技術(shù)指標(biāo)

儀器優(yōu)點(diǎn)：

    1. 分析精度*

    2. 分析范圍廣泛

    3. 微區(qū)定位

    4. 操作簡(jiǎn)單快捷

    5. 結(jié)果可靠

    6. 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

PCB線路板鍍層測(cè)厚儀XD-1000性能優(yōu)勢(shì)

XYZ高精密移動(dòng)裝置：快速定位，手/自動(dòng)（可選），自動(dòng)版可實(shí)現(xiàn)編程定位多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)試。

軟、硬件雙向操作：人性化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)軟件，硬件雙向快捷操作。

變焦 對(duì)焦：配備高敏感鏡頭，實(shí)現(xiàn)無(wú)感對(duì)焦，可測(cè)各種異形件、超大工件。

性能優(yōu)勢(shì)：

1.*EFP算法：多層多元素、各種元素及有機(jī)物，甚至有同種元素在不同層也可測(cè)量。

2.上照式設(shè)計(jì)：實(shí)現(xiàn)可對(duì)超大工件進(jìn)行快、準(zhǔn)、穩(wěn)高效率測(cè)量。

3.自動(dòng)對(duì)焦：高低大小樣品可快速清晰對(duì)焦。

4.變焦裝置算法：可對(duì)大90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測(cè)。

5.小面積測(cè)量：小測(cè)量面積0.002mm2

6.大行程移動(dòng)平臺(tái)：手動(dòng)XY滑臺(tái)100*150mm，自動(dòng)XY平臺(tái)200*200mm.