G1384/640 G1系列非制冷紅外測(cè)溫模組/機(jī)芯
基于英菲感知自主研發(fā)的ASIC專用紅外圖像處理芯片，取代傳統(tǒng)熱成像模組的FPGA方案。采用全系列12μm氧化釩陶瓷封裝探測(cè)器，提供高質(zhì)量的紅外圖像和高精度測(cè)溫功能，同時(shí)具備高性能、小體積、輕重量、低功耗、低成本的特點(diǎn)，滿足SWaP3（Size，Weight and Power，Performance，Price）的應(yīng)用要求。

G1384/640 G1系列非制冷紅外測(cè)溫模組/機(jī)芯

G1384/640 G1系列非制冷紅外測(cè)溫模組/機(jī)芯

G1384/640  G1系列非制冷紅外模組/機(jī)芯

• 分辨率：384×288/640×512/1024×768/1280×1024

  像元尺寸：12μm

  探測(cè)器封裝：陶瓷封裝

  
  

產(chǎn)品特點(diǎn)

• 接口豐富靈活，易于集成

a) 模組支持DVP并口數(shù)字視頻輸出；支持SPI視頻傳輸；支持I2C和UART通信接口；

b) 支持RAW14、YUV、Y8、BT.656、BT.1120、LVCMOS等數(shù)字視頻格式；

c) 支持圖像數(shù)據(jù)+溫度數(shù)據(jù)同時(shí)輸出；

d) 內(nèi)部集成 MCU，提供二次開(kāi)發(fā)SDK。

• 體積小、功耗低、重量輕

a) 受益于ASIC的小尺寸和高集成度，模組/機(jī)芯尺寸大大縮減，384×288/640×512分辨率模組尺寸為26mm×26mm，1024×768/1280×1024分辨率模組尺寸為42mm×42mm；

b) 受益于ASIC的低功耗特性，模組/機(jī)芯功耗低到極至，384×288/640×512分辨率模組功耗<500mW，1024×768/1280×1024分辨率模組功耗<1W；

c) 基于ASIC的紅外模組只有一塊電路板，重量大大減輕，384×288/640×512分辨率模組重量<18g，1024×768/1280×1024分辨率模組重量<75g。

• 自主核心

a) 核心處理器采用英菲感知自主研發(fā)的ASIC專用紅外處理芯片，相比傳統(tǒng)FPGA，體積只有1/6，功耗只有1/3，價(jià)格更具優(yōu)勢(shì)；

b) 搭載行業(yè)當(dāng)先的紅外圖像處理算法和測(cè)溫算法，提供高品質(zhì)圖像和高精度測(cè)溫功能。

技術(shù)參數(shù)