您好, 歡迎來到化工儀器網(wǎng)
精密點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?
伴隨著社會(huì)生活的蓬勃發(fā)展，當(dāng)下的時(shí)代是一個(gè)信息化的新時(shí)代，半導(dǎo)體材料和集成電路芯片成為了如今新時(shí)代的主題，而直接影響到半導(dǎo)體材料和集成電路芯片機(jī)械性能的則是精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝的生產(chǎn)工藝，芯片封裝一直以來是工業(yè)化生產(chǎn)中的一個(gè)大難題，那么精密點(diǎn)膠機(jī)是怎樣應(yīng)對這一難題，又是怎樣在芯片封裝行業(yè)應(yīng)用而生的呢?接下來請看下邊深圳點(diǎn)膠機(jī)廠家阿萊思斯專業(yè)技術(shù)人員的分析。
一、電源芯片鍵合領(lǐng)域
PCB電路板在粘接操作過程中非常容易發(fā)生位移的問題，為了防止電子元器件從 PCB電路板 表皮松脫或位移，我們能夠應(yīng)運(yùn)精密點(diǎn)膠機(jī)在PCB電路板表皮點(diǎn)膠，接著將其放進(jìn)烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就能夠 牢固地黏貼在PCB電路板上了。
二、底料填充領(lǐng)域
想必大多數(shù)專業(yè)技術(shù)人員都碰到過這樣的難題，電源芯片倒裝操作過程中，由于固定不動(dòng)面積要比電源芯片面積小，因此難以粘接，假如電源芯片遭到碰撞或是發(fā)燙脹大，這個(gè)時(shí)候非常容易引起凸點(diǎn)的破裂，電源芯片就會(huì)喪失它應(yīng)有的性能，為了更好地應(yīng)對這個(gè)難題，我們能夠根據(jù)精密點(diǎn)膠機(jī)在電源芯片與基板的間隙中灌入有機(jī)膠，接著固化，如此一來既有效提高了電源芯片與基板的連接面積，又大幅提高了它們的相結(jié)合強(qiáng)度，對凸點(diǎn)具備不錯(cuò)的防護(hù)功能。
三、表皮鍍層領(lǐng)域
當(dāng)電源芯片焊接好后，我們能夠根據(jù)精密點(diǎn)膠機(jī)在電源芯片和焊點(diǎn)中間浸涂一層黏度低、流通性好的環(huán)氧樹脂膠并固化，這樣電源芯片不但在外形上提高了一個(gè)檔級，并且能夠預(yù)防外在因素的腐蝕和刺激，能夠?qū)﹄娫葱酒鹬诲e(cuò)的防護(hù)功能，不錯(cuò)地延長了電源芯片的使用期限。
阿萊思斯生產(chǎn)的精密點(diǎn)膠機(jī)AL3030 適用于各種領(lǐng)域的點(diǎn)膠模式，可搭載各種點(diǎn)膠方式，如：計(jì)量式，噴射閥，螺桿閥，多頭點(diǎn)膠閥體等。
精密點(diǎn)膠機(jī)AL3030主要是針對LED封裝領(lǐng)域研發(fā)的，搭載多頭計(jì)量式點(diǎn)膠系統(tǒng)，速度是原來的十幾倍，性價(jià)比高。強(qiáng)大的軟件功能可以實(shí)現(xiàn)打點(diǎn)，畫線，畫圓等，也可以搭載TS9200D噴射閥、TS9000壓電閥、TS5000DMP螺桿閥等不同的點(diǎn)膠控制器來實(shí)現(xiàn)高精密點(diǎn)膠。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.高穩(wěn)定性：采用伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)+成熟軟件系統(tǒng)（十年市場驗(yàn)證軟件系統(tǒng)）。
2.高靈活性：CCD影像，測高清洗，預(yù)點(diǎn)可選擇配置；單頭、雙頭或三頭點(diǎn)膠閥任意搭配。
3.高精度：采用研磨絲桿，重復(fù)定位精度達(dá)0.005mm。
4.高性價(jià)比：全自動(dòng)點(diǎn)膠，功能等同進(jìn)口設(shè)備，且其1/2的市場價(jià)格。
綜上所述，以上就是精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域電源芯片鍵合、底料填充、表皮鍍層等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用，我們能夠?qū)⑦@種辦法應(yīng)運(yùn)到平常的工作上，就能夠大幅提高我們的工作效能，有了這種辦法就再也不需要擔(dān)心芯片封裝難題了。