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全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在PCB上常見的點(diǎn)膠應(yīng)用
芯片是每個(gè)儀器的“心臟”，它的技術(shù)來自于科技的結(jié)晶。因此在點(diǎn)膠連接的時(shí)候不能出錯(cuò)，人工傳統(tǒng)的點(diǎn)膠方式顯然不能達(dá)到要求。而隨著SMT不斷變革，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠技術(shù)也在不斷的發(fā)生變化，適應(yīng)的環(huán)境越來越廣，采用的膠體種類、粘度范圍也越來越多。全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠過程簡單講就是將膠體運(yùn)送到PCB板固定的位置，以固定或保護(hù)元器件的一個(gè)過程。根據(jù)PCB點(diǎn)膠特征全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠技術(shù)主要分成：接觸式點(diǎn)膠和非接觸式點(diǎn)膠。
一、全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)接觸式點(diǎn)膠
l、時(shí)間壓力型點(diǎn)膠，采用空氣壓力和針管實(shí)現(xiàn)對(duì)膠水流體的控制，通常點(diǎn)膠量跟壓力和時(shí)間成正比，分配出的膠滴體積為作用到注射器內(nèi)膠液壓力施加時(shí)間的函數(shù)。所以使用控制簡單易于實(shí)現(xiàn)。
優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格便宜、操作簡單，適用性比較好，清洗方便。
缺點(diǎn)：由于壓縮空氣時(shí)產(chǎn)生的熱能會(huì)影響膠水的粘度和膠滴大?。浑S著針筒內(nèi)的膠量的改變，點(diǎn)出的膠量也會(huì)跟著變化，響應(yīng)速度越來越慢。
2、活塞壓力點(diǎn)膠，類似活塞一氣缸的機(jī)構(gòu)的點(diǎn)膠。此方法采用閉環(huán)式全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，依靠匹配的活塞及汽缸進(jìn)行工作，活塞在空腔內(nèi)向下運(yùn)動(dòng)推動(dòng)膠液，由氣缸的體積決定涂膠量，可獲得一定的膠量和形狀。
缺點(diǎn)：需要經(jīng)常清洗，清洗流程復(fù)雜。有顆粒的膠水容易磨損活塞，所以不適用微粒膠水
3、螺桿計(jì)量泵點(diǎn)膠，用恒定的氣壓使腔體流入螺紋空隙，電機(jī)帶動(dòng)螺桿使膠水從針頭流出。
優(yōu)點(diǎn)：控制簡單，適用的膠體較廣，控制靈活且度比時(shí)問壓力型高，有較高的一致性。
缺點(diǎn)：這種技術(shù)對(duì)膠體粘度刪樣比較敏感，螺紋反復(fù)旋轉(zhuǎn)會(huì)降低粘度，點(diǎn)膠量會(huì)受到波面高度、膠體粘度、溫度等影響。
二、全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)非接觸式點(diǎn)膠
l、噴射式點(diǎn)膠。采用噴射閥點(diǎn)膠，膠體被注射器內(nèi)的恒壓擠到噴嘴和活塞之間的空腔內(nèi)，通過馬達(dá)快速驅(qū)動(dòng)活塞上下往復(fù)運(yùn)動(dòng)噴射出膠體
優(yōu)點(diǎn)：可以實(shí)現(xiàn)高速點(diǎn)膠機(jī)，效率高。使用低粘度的膠水。
缺點(diǎn)：機(jī)械結(jié)構(gòu)復(fù)雜，清洗麻煩，成本比較高。
2、壓電式點(diǎn)膠。在全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)PCB點(diǎn)膠過程中，膠體被注射器內(nèi)的恒壓擠到噴嘴和壓電陶瓷之間的空腔內(nèi)，壓電陶瓷沿噴嘴軸向震動(dòng)，擠出膠體。 優(yōu)點(diǎn)：點(diǎn)膠精度高，清洗方便，操作簡單。
以上是對(duì)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在PCB上點(diǎn)膠常見的2種點(diǎn)膠應(yīng)用，需要了解更多信息，請(qǐng)關(guān)注深圳市阿萊思斯科技。阿萊思斯專注于全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，高速點(diǎn)膠機(jī)，精密點(diǎn)膠機(jī)等多種自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)！