產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 |
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公司的PLC產(chǎn)品包括LOGO,S7-200(CN),S7-1200, S7-300,S7-400,TDC,工業(yè)網(wǎng)絡(luò),HMI人機(jī)界面,工業(yè)軟件等。 西門子S7系列PLC體積小、速度快、標(biāo)準(zhǔn)化,具有網(wǎng)絡(luò)通信能力,功能更強(qiáng),可靠性更高。
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參考價(jià) | ¥13 |
訂貨量 | 1 |
更新時(shí)間:2018-10-24 11:55:37瀏覽次數(shù):320
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衡水西門子變頻器一級(jí)*代理商 衡水西門子變頻器一級(jí)*代理商
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我公司對(duì)網(wǎng)上交易的客戶流程如下幾點(diǎn):
一、產(chǎn)品報(bào)價(jià)
我們?cè)谑盏娇蛻艚o出型號(hào)、參數(shù)后,會(huì)在短時(shí)間內(nèi)給您的型號(hào)、參數(shù),進(jìn)行報(bào)價(jià),并配合客戶工程師確認(rèn)參數(shù)無誤:是否可以安裝,兼容等項(xiàng)目,確保萬無一失。
二、結(jié)算付款
請(qǐng)按照我司提供的付款方式支付費(fèi)用,并盡可能通知我們,以便我們及時(shí)將貨品寄送給您。
三、產(chǎn)品運(yùn)輸
默認(rèn)為快遞方式運(yùn)輸(德邦),在發(fā)貨后會(huì)委派專人協(xié)助跟蹤,將貨運(yùn)單號(hào)給客戶,以便客戶及時(shí)查收,(說明:打包時(shí)會(huì)用氣泡墊或者海綿之類的東西,把貨物包裹好,以防損壞。)
四、保修服務(wù)
我們會(huì)根據(jù)西門子原廠保修標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行,對(duì)所售的貨品保修一年,以及在貨品一周后,進(jìn)行回,及時(shí)跟蹤設(shè)備運(yùn)行狀態(tài),以便我們更好的為您提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。
西門子竭誠(chéng)為您服務(wù)
產(chǎn)品品牌:siemens/西門子 產(chǎn)品規(guī)格:*
產(chǎn)品質(zhì)量:質(zhì)量保證 產(chǎn)品價(jià)格:價(jià)格優(yōu)勢(shì)
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SIEMENS 西門子變頻器器技術(shù)參數(shù)
LED本身的負(fù)載特性大大影響了用開關(guān)電源驅(qū)動(dòng)它的可靠性。LED的負(fù)載特性,即伏安特性,屬二極管特性。在一定區(qū)間內(nèi),LED兩端電壓的升高,使其電流的增長(zhǎng)呈指數(shù)式,爆炸型的增長(zhǎng)。故很多用開關(guān)電源驅(qū)動(dòng)的LED燈具,表現(xiàn)出很多不穩(wěn)定特性。原因就是,開關(guān)電源的輸出,并不是很干凈的平滑直流電壓(電流)能量,而是一種非常復(fù)雜的能量信號(hào),其大致可以看成是平穩(wěn)的。
而LED對(duì)電壓變化非常敏感,LED在穩(wěn)定的電流下工作時(shí),其兩端電壓一般是3.0-3.6V之間(大小功率LED略有差異),當(dāng)加在其兩端的電壓稍微波動(dòng)后,其兩端電流就會(huì)劇烈變動(dòng),此時(shí)電源的輸出功率也即猛烈變化。若電網(wǎng)電壓中有較突然的變大,此時(shí)很小輸出電壓變化,則會(huì)制造出很大輸出電流的變大,此時(shí)功率劇增,意外由此發(fā)生。
實(shí)踐證明,在電路中,加入各種電壓抑制型元件,如TVR,TVS,效果并不很明顯,該損壞時(shí)還是會(huì)損壞,LED驅(qū)動(dòng)電源的可靠性始終做不到其它電源那么好,這是客觀存在的事實(shí)。盡管很多人都說自己做的LED電源如何沒有問題,實(shí)際不過是蒼白無力的自我安慰,因?yàn)樗麤]有解決根本上的問題。
可靠性與效率,是相互制約的,高效率的電源,可靠性必然降低,提高可靠性,必須要犧牲電源效率。因?yàn)橐档洼斎腚妷簩?duì)輸出電壓的影響,電能量就必須要經(jīng)過多層轉(zhuǎn)換。舉一個(gè)簡(jiǎn)單的例子,通常BUCK電路的可靠性并不太高,但BUCK-BOOST電路,可靠性要比BUCK好,這是經(jīng)過實(shí)踐檢驗(yàn)了的。因?yàn)槎秒娫丛淼娜硕贾?,BUCK電路在開關(guān)管開通時(shí),LED負(fù)載和電感是串在300V高壓中的,此時(shí)LED是通過300V直接供電,而BUCK-BOOST電路此時(shí)是單獨(dú)給電感蓄沖能量,在關(guān)斷期間,BUCK電路是電感再給負(fù)載續(xù)流,而BUCK-BOOST電路是關(guān)斷時(shí),電感將能量再傳導(dǎo)給LED負(fù)載。兩者不同在于,BUCK電路有一段時(shí)間,是直接用300V供電,而后者是先存入電感,然后再?gòu)碾姼兄袑⒛芰總鬟f出來給LED負(fù)載,故后者可靠性高,因?yàn)槠浣?jīng)過的轉(zhuǎn)過途徑長(zhǎng)。傳遞的途徑長(zhǎng),也就會(huì)使效率降低,一般BUCK-BOOST電路的效率比BUCK電路低2-5個(gè)百分點(diǎn)。
故現(xiàn)在的LED驅(qū)動(dòng)電源,一般是隔離的可靠性優(yōu)于非隔離的,低壓的可靠性優(yōu)于高壓的,它都是在這種規(guī)律的制約下,即提高了效率,犧牲了可靠性,提升可靠性,就要降低效率。
布局的DFM要求
1 已確定優(yōu)選工藝路線,所有器件已放置板面。
2 坐標(biāo)原點(diǎn)為板框左、下延伸線交點(diǎn),或者左下邊插座的左下焊盤。
3 PCB實(shí)際尺寸、定位器件位置等與工藝結(jié)構(gòu)要素圖吻合,有限制器件高度要求的區(qū)域的器件布局滿足結(jié)構(gòu)要素圖要求。
4 撥碼開關(guān)、復(fù)位器件,指示燈等位置合適,拉手條與其周圍器件不產(chǎn)生位置干涉。
5 板外框平滑弧度197mil,或者按結(jié)構(gòu)尺寸圖設(shè)計(jì)。
6 普通板有200mil工藝邊;背板左右兩邊留有工藝邊大于400mil,上下兩邊留有工藝邊大于680mil。 器件擺放與開窗位置不沖突。
7 各種需加的附加孔(ICT定位孔125mil、拉手條孔、橢圓孔及光纖支架孔)無遺漏,且設(shè)置正確。
8 過波峰焊加工的器件pin間距、器件方向、器件間距、器件庫等考慮到波峰焊加工的要求。
9 器件布局間距符合裝配要求:表面貼裝器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。
10 壓接件在元件面距高于它的器件大于120mil,焊接面壓接件貫通區(qū)域無任何器件。
11 高器件之間無矮小器件,且高度大于10mm的器件之間5mm內(nèi)未放置貼片器件和矮、小的插裝器件。
12 極性器件有極性絲印標(biāo)識(shí)。同類型有極性插裝元器件X、Y向各自方向相同。
13 所有器件有明確標(biāo)識(shí),沒有P*,REF等不明確標(biāo)識(shí)。
14 含貼片器件的面有3個(gè)定位光標(biāo),呈"L"狀放置。定位光標(biāo)中心離板邊緣距離大于240mil。
15 如需做拼板處理,布局考慮到便于拼版,便于PCB加工與裝配。
16 有缺口的板邊(異形邊)應(yīng)使用銑槽和郵票孔的方式補(bǔ)齊。郵票孔為非金屬化空,一般為直徑40mil,邊緣距16mil。
17 用于調(diào)試的測(cè)試點(diǎn)在原理圖中已增加,布局中位置擺放合適。
布局的熱設(shè)計(jì)要求
18 發(fā)熱元件及外殼裸露器件不緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件,其他器件也應(yīng)適當(dāng)遠(yuǎn)離。
19 散熱器放置考慮到對(duì)流問題,散熱器投影區(qū)域內(nèi)無高器件干涉,并用絲印在安裝面做了范圍標(biāo)示。
20 布局考慮到散熱通道的合理順暢。
21 電解電容適當(dāng)離開高熱器件。
22 考慮到大功率器件和扣板下器件的散熱問題。
布局的信號(hào)完整性要求
23 始端匹配靠近發(fā)端器件,終端匹配靠近接收端器件。
24 退耦電容靠近相關(guān)器件放置
25 晶體、晶振及時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片等靠近相關(guān)器件放置。
26 高速與低速,數(shù)字與模擬按模塊分開布局。
27 根據(jù)分析仿真結(jié)果或已有經(jīng)驗(yàn)確定總線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),確保滿足系統(tǒng)要求。
28 若為改板設(shè)計(jì),結(jié)合測(cè)試報(bào)告中反映的信號(hào)完整性問題進(jìn)行仿真并給出解決方案。
29 對(duì)同步時(shí)鐘總線系統(tǒng)的布局滿足時(shí)序要求。
EMC要求
30 電感、繼電器和變壓器等易發(fā)生磁場(chǎng)耦合的感性器件不相互靠近放置。 有多個(gè)電感線圈時(shí),方向垂直,不耦合。
31 為避免單板焊接面器件與相鄰單板間發(fā)生電磁干擾,單板焊接面不放置敏感器件和強(qiáng)輻射器件。
32 接口器件靠近板邊放置,已采取適當(dāng)?shù)腅MC防護(hù)措施(如帶屏蔽殼、電源地挖空等措施),提高設(shè)計(jì)的EMC能力。
33 保護(hù)電路放在接口電路附近,遵循先防護(hù)后濾波原則。麥斯艾姆(massembly)貼片知識(shí)課堂,用通俗的文字介紹專業(yè)貼片知識(shí)。麥斯艾姆科技,PCB(麥斯艾姆知識(shí)課堂)樣板打板,元器件代采購(gòu),及貼片的一站式服務(wù)提供者!
34 發(fā)射功率很大或特別敏感的器件(例如晶振、晶體等)距屏蔽體、屏蔽罩外殼500mil以上。
35 復(fù)位開關(guān)的復(fù)位線附近放置了一個(gè)0.1uF電容,復(fù)位器件、復(fù)位信號(hào)遠(yuǎn)離其他強(qiáng)*件、信號(hào)。
層設(shè)置與電源地分割要求
37 兩信號(hào)層直接相鄰時(shí)須定義垂直布線規(guī)則。
38 主電源層盡可能與其對(duì)應(yīng)地層相鄰,電源層滿足20H規(guī)則。
39 每個(gè)布線層有一個(gè)完整的參考平面。
40 多層板層疊、芯材(CORE)對(duì)稱,防止銅皮密度分布不均勻、介質(zhì)厚度不對(duì)稱產(chǎn)生翹曲。
41 板厚不超過4.5mm,對(duì)于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的應(yīng)已經(jīng)工藝人員確認(rèn)PCB加工、裝配、裝備無問題,PC卡板厚為1.6mm。
42 過孔的厚徑比大于10:1時(shí)得到PCB廠家確認(rèn)。
43 光模塊的電源、地與其它電源、地分開,以減少干擾。
44 關(guān)鍵器件的電源、地處理滿足要求。
45 有阻抗控制要求時(shí),層設(shè)置參數(shù)滿足要求。
電源模塊要求
46 電源部分的布局保證輸入輸出線的順暢、不交叉。
47 單板向扣板供電時(shí),已在單板的電源出口及扣板的電源入口處,就近放置相應(yīng)的濾波電路。
其他方面的要求
48 布局考慮到總體走線的順暢,主要數(shù)據(jù)流向合理。
49 根據(jù)布局結(jié)果調(diào)整排阻、FPGA、EPLD、總線驅(qū)動(dòng)等器件的管腳分配以使布線優(yōu)化。
50 布局考慮到適當(dāng)增大密集走線處的空間,以避免不能布通的情況。
51 如采取特殊材料、特殊器件(如0.5mmBGA等)、特殊工藝,已經(jīng)充分考慮到到貨期限、可加工性,且得到PCB廠家、工藝人員的確認(rèn)。
52 扣板連接器的管腳對(duì)應(yīng)關(guān)系已得到確認(rèn),以防止扣板連接器方向、方位搞反。
53 如有ICT測(cè)試要求,布局時(shí)考慮到ICT測(cè)試點(diǎn)添加的可行性,以免布線階段添加測(cè)試點(diǎn)困難。
54 含有高速光模塊時(shí),布局優(yōu)先考慮光口收發(fā)電路。
55 布局完成后已提供1:1裝配圖供項(xiàng)目人對(duì)照器件實(shí)體核對(duì)器件封裝選擇是否正確。
56 開窗處已考慮內(nèi)層平面成內(nèi)縮,并已設(shè)置合適的禁止布線區(qū)。