● 2021年：公司把握物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展大勢(shì)，推出N系列智能物聯(lián)網(wǎng)觸摸屏，揭開物聯(lián)網(wǎng)神秘面紗，公司發(fā)展邁上新臺(tái)階。
● 2019年：公司及時(shí)謀劃，前瞻性布局，實(shí)現(xiàn)了核心器件國(guó)產(chǎn)化，對(duì)關(guān)鍵材料自主可控，為后續(xù)高質(zhì)量發(fā)展提供堅(jiān)強(qiáng)后盾。
● 2017年：公司推行銷售合伙制，營(yíng)銷模式大膽創(chuàng)新，傳統(tǒng)代理制和直銷制，緊跟時(shí)代主題，充分激發(fā)個(gè)人潛能，合理分配利益，吸引優(yōu) 秀人才加盟，為公司再上臺(tái)階打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

● 2021年：公司把握物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展大勢(shì)，推出N系列智能物聯(lián)網(wǎng)觸摸屏，揭開物聯(lián)網(wǎng)神秘面紗，公司發(fā)展邁上新臺(tái)階。
● 2019年：公司及時(shí)謀劃，前瞻性布局，實(shí)現(xiàn)了核心器件國(guó)產(chǎn)化，對(duì)關(guān)鍵材料自主可控，為后續(xù)高質(zhì)量發(fā)展提供堅(jiān)強(qiáng)后盾。
● 2017年：公司推行銷售合伙制，營(yíng)銷模式大膽創(chuàng)新，傳統(tǒng)代理制和直銷制，緊跟時(shí)代主題，充分激發(fā)個(gè)人潛能，合理分配利益，吸引優(yōu) 秀人才加盟，為公司再上臺(tái)階打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
● 2016年：公司推出鑄鋁外殼、主頻600MHz的高性能Hn系列產(chǎn)品，把HMI產(chǎn)品的外觀、速度、體驗(yàn)提升到一個(gè)新的高度，開創(chuàng)了人機(jī)界面**產(chǎn)品的新時(shí)代。
● 2013年：公司推出以Cortex-A8 CPU為核心的**Hi系列產(chǎn)品，重新定義HMI行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合全新升級(jí)的MCGS嵌入版組態(tài)軟件，為客戶提供更寬、更廣、更高的應(yīng)用平臺(tái)。
● 2011年：公司以ARM9 CPU為核心，全面提升產(chǎn)品性能。mcgsTpc新一代產(chǎn)品具備更安全、更穩(wěn)定、更快速的處理能力，開拓了人機(jī)界面新潮流。
● 2010年：公司推出全新10英寸產(chǎn)品，mcgsTpc新一代產(chǎn)品更改了HMI行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，**人機(jī)界面進(jìn)入新紀(jì)元。
● 2009年：公司推出全新mcgsTpc嵌入式一體化觸摸屏系列產(chǎn)品，全線產(chǎn)品統(tǒng)一升級(jí)為128M存儲(chǔ)空間，產(chǎn)品設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)堅(jiān)固緊湊，觸摸操作方便安全，外觀簡(jiǎn)約時(shí)尚。
● 2006年：公司mcgsTpc產(chǎn)品全線升級(jí)，升級(jí)成以ARM2440為核心，主頻400MHz的新一代人機(jī)界面產(chǎn)品，一舉成為國(guó)內(nèi)外的人機(jī)界面產(chǎn)品。
● 2004年：公司推出自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的基于ARM2410技術(shù)的CPU主板，成為工控領(lǐng)域少數(shù)擁有主板開發(fā)技術(shù)的***企業(yè)。
● 2002年：公司進(jìn)軍硬件領(lǐng)域，推出以嵌入式技術(shù)為基礎(chǔ)的mcgsTpc系列人機(jī)界面產(chǎn)品，開創(chuàng)了從軟件走向硬件的企業(yè)發(fā)展之路，形成了軟硬一體的綜合優(yōu)勢(shì)。
● 2001年：公司確定嵌入式發(fā)展戰(zhàn)略，是國(guó)內(nèi)***推出嵌入式組態(tài)軟件的廠商。
● 1995年：公司率**軍組態(tài)軟件產(chǎn)業(yè)，先后推出MCGS通用版、MCGS網(wǎng)絡(luò)版軟件，通過(guò)多年努力，公司已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)的組態(tài)軟件廠商。