滾筒式剝離強度夾具_夾層結(jié)構(gòu)滾筒剝離夾具_滾筒剝離夾具

　標題:滾筒式剝離強度夾具_夾層結(jié)構(gòu)滾筒剝離夾具_滾筒剝離夾具

　　試驗原理:滾筒剝離強度一般是指夾層結(jié)構(gòu)用滾筒剝離試驗測得的面板與芯子分離時單位寬度上的抗剝離矩。具體為用帶凸緣的筒體從夾層結(jié)構(gòu)中剝離面板的方法來測定面板與芯子膠接的抗剝離強度。面板一頭連接在筒體上，另一頭連接上夾具，凸緣連接加載帶，拉伸加載帶時，筒體向上滾動，從而把面板從夾層結(jié)構(gòu)中剝離開，凸緣上的加載帶與筒體上的面板相差一定距離，夾層結(jié)構(gòu)滾筒剝離強度實為面板與芯子分離的單位寬度上的抗剝離力矩。

　　標準:

　　GB/T1457—1988(代替GBl457—1978)

　　夾層結(jié)構(gòu)滾筒剝離試驗方法(代替GBl457—1978)

　　試驗步驟

　　5.1試樣制備按GB 1446   1章規(guī)定。

　　當試樣厚度小于10mm時,在不受剝離的面板上,粘上厚度大于10mm的木質(zhì)等加強材料,見圖3。膠接固化溫度應(yīng)為室溫或比夾層結(jié)構(gòu)膠接固化溫度至少低30℃。

　　5.2試樣外觀檢查按GB 1446第2章規(guī)定。

　　5.3試樣狀態(tài)調(diào)節(jié)按GB 1446第3章規(guī)定。

GB/T1457—1988(代替GBl457—1978)

　　夾層結(jié)構(gòu)滾筒剝離試驗方法(代替GBl457—1978)

　　試驗步驟

　　5.1試樣制備按GB 1446   1章規(guī)定。

　　當試樣厚度小于10mm時,在不受剝離的面板上,粘上厚度大于10mm的木質(zhì)等加強材料,見圖3。膠接固化溫度應(yīng)為室溫或比夾層結(jié)構(gòu)膠接固化溫度至少低30℃。

　　5.2試樣外觀檢查按GB 1446第2章規(guī)定。

　　5.3試樣狀態(tài)調(diào)節(jié)按GB 1446第3章規(guī)定。