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其他設(shè)備: 頗爾Pall 過濾與分離 Hentec Industries 可焊性測試系統(tǒng) 賓得測試箱飛馳Fritsch 球磨粉碎與粒度分析 Systech Illinois 微量氧微量水測試博勢Proceq巡鷹智檢便攜硬度及探傷 C&W 鹽霧箱阿朗Arun 直讀光譜儀小坂Kosaka 表面測量儀賽默飛世爾Thermo Fisher（FEI）掃描電鏡 TMI 軟包表面性能測試 Messmer Büchel 軟包強(qiáng)度測試 CMC-KUHNKE 金屬罐體檢測測試 Ray-Ran 高分子聚合物測試 Eagle Vision 包裝表面視覺檢測 TM Electronics 檢漏儀

金相切片耗材: 金剛石拋光液金剛石磨盤砂紙

LEICA EM TXP是一款的可對目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行準(zhǔn)確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進(jìn)行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標(biāo)精細(xì)定位或需對肉眼難以觀察的微小目標(biāo)進(jìn)行定點處理。有了 Leica EM TXP，這些工作就可輕松完成。

與觀察體系合為一體

在顯微鏡下觀察整個樣品處理過程和目標(biāo)區(qū)域將樣品固定在樣品懸臂上，在樣品處理過程中，通過立體顯微鏡可對樣品進(jìn)行實時觀察，觀察角度0°至60°可調(diào)，或者調(diào)至 -30°，則可通過目鏡標(biāo)尺進(jìn)行距離測量。Leica EMTXP 還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明，以便獲得視覺觀察效果。
> 對微小目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精確定位和樣品制備
> 通過立體顯微鏡實現(xiàn)原位觀察
> 多功能化機(jī)械處理
> 自動化樣品處理過程控制
> 可獲得平如鏡面的拋光效果

> LED 環(huán)形光源亮度可調(diào)，4分割區(qū)段可選

為微尺度制樣而生

對毫米和微米尺度的微小目標(biāo)進(jìn)行定位、切割、研磨、拋光是一項具有挑戰(zhàn)性的工作，主要困難來自：
> 目標(biāo)太小，不容易觀察
> 精確目標(biāo)定位，或?qū)δ繕?biāo)進(jìn)行角度校準(zhǔn)很困難
> 研磨、拋光到目標(biāo)位置常需花費大量人力和時間
> 微小目標(biāo)極易丟失

> 樣品尺寸小，難以操作，往往不得不鑲嵌包埋

一體化顯微觀察及成像系統(tǒng)

Leica M80 立體顯微鏡
> 平行光路設(shè)計：通過主物鏡形成平行光路，焦平面一致
> 高倍分辨率：所有變倍比下都有優(yōu)質(zhì)的圖像質(zhì)量和穩(wěn)定的光強(qiáng)
> 人體工學(xué)設(shè)計：使用舒服的舒適度，無肌肉緊張感和疲勞感
Leica IC80 HD 高清攝像頭*
> 無縫設(shè)計：安裝在光學(xué)頭和雙目筒之間，無需添加顯像管或光電管
> 高品質(zhì)圖像：與顯微鏡共軸光路確保圖像質(zhì)量及獲得無反光圖像
> 提供動態(tài)高清圖像，連接或斷開計算機(jī)均可使用
4 分割區(qū)段亮度可調(diào) LED 環(huán)形光源

> 不同角度照明顯露樣品微小細(xì)節(jié)

多種方式制備處理樣品

樣品無需轉(zhuǎn)移，只需切換工具
不需要來回轉(zhuǎn)移樣品，只需要簡單地更換處理樣品的工具就可完成樣品處理過程，并且樣品處理全過程都可通過顯微鏡進(jìn)行實時觀察。出于安全考慮，工具和樣品所在的工作室?guī)в幸粋€透明的安全罩，可避免在樣品處理過程中操作者不小心觸碰到運(yùn)轉(zhuǎn)部件，又可防止碎屑飛濺。
LEICA EM TXP可對樣品進(jìn)行如下處理：
> 銑削
> 切割
> 研磨
> 拋光
> 沖鉆

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