弗萊貝格MDPpro晶錠壽命測量裝置
單晶 、多晶晶圓和晶錠 壽 命測量裝置
用于常規(guī)質(zhì)量控制和復(fù)雜的材料研發(fā)
硅| 化合物半導(dǎo)體| 氧化物| 寬帶隙材料| 鈣鈦礦| 外延層
[ CdTe | InP | ZnS | SiC | GaAs | GaN | Ge ]

弗萊貝格MDPpro晶錠壽命測量裝置

常規(guī)壽命測量、質(zhì)量控制與檢查*的材料研發(fā)
應(yīng)用案列
+ 鐵濃度測定
+ 陷阱濃度測定
+ 硼氧含量測定
+ 取決于注入效應(yīng)的的檢測等
大通 量: >240 bricks/day或>720 wafers/day
測 試 速 度: <4 minutes，156×156×400 mm 標(biāo)準(zhǔn)晶錠
壽命測 試范圍: 20 ns到幾十ms
產(chǎn)量提 升: 1mm的切割標(biāo)準(zhǔn)156×156×400mm標(biāo)準(zhǔn)晶錠
質(zhì) 量 控 制: 專為單晶或多晶硅等工藝和材料的質(zhì)量監(jiān)控而設(shè)計
污染判 斷: 產(chǎn)生于坩堝和生產(chǎn)設(shè)備中的金屬污染 (Fe)
可靠性: 模塊化，具有更高的可靠性和正常運行時間 > 99%
重復(fù)性: > 99.5%
電阻率 ：電阻率面掃功能，無需頻繁校準(zhǔn)

+ 無接觸且無破壞的壽命成像（μPCD / MDP（QQSS )），光電導(dǎo)率，電阻率和p / n檢查，符合半標(biāo)準(zhǔn)SEMI PV9-1110
+ 晶圓切割，熔爐監(jiān)控，材料優(yōu)化等

 *的材料研發(fā)應(yīng)用案列
+ 鐵濃度測定
+ 陷阱濃度測定
+ 硼氧含量測定
+ 取決于注入效應(yīng)的的檢測等

MDPStudio
具有：
› 導(dǎo)出和導(dǎo)入功能
› 用戶結(jié)構(gòu)的操作系統(tǒng)
› 所有已執(zhí)行測量的總覽界面
› 樣品參數(shù)輸入
› 單點測量，例如注入依賴的測試
› 面掃功能
› 菜單選項
› 分析功能包
› 線掃及單點瞬態(tài)可視化