產地類別 | 國產 | 應用領域 | 環(huán)保 |
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厚度 | 0.02-20mm |
一、概論:
主要用于測試薄的熱導體、固體電緣材料、導熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導熱系數。
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參考價 | 面議 |
更新時間:2023-02-24 13:37:14瀏覽次數:473
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主要用于測試薄的熱導體、固體電絕緣材料、導熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導熱系數。檢測材料為固態(tài)片狀,加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。
熱流法導熱系數測試儀
儀器參考標準:MIL-I-49456A(絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強);GB 5598(氧化鈹瓷導熱系數測定方法);ASTM D5470-2006(薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準)等。