半導(dǎo)體級(jí)硅片彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)針對(duì)半導(dǎo)體硅片目前暫無(wú)適用有效*標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)狀,研究半導(dǎo)體級(jí)硅片的彎曲強(qiáng)度測(cè)試方法,為硅片的產(chǎn)線(xiàn)工藝設(shè)計(jì)提供依據(jù)。方法:通過(guò)對(duì)比分析已過(guò)期失效的硅片彎曲強(qiáng)度國(guó)標(biāo)測(cè)試方法和性能近似的瓷性材料彎曲強(qiáng)度測(cè)試方法,選擇四點(diǎn)彎曲法進(jìn)行硅片彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)。測(cè)試結(jié)果表明該方法重復(fù)精度高,適于半導(dǎo)體級(jí)硅片產(chǎn)品彎曲強(qiáng)度測(cè)試,測(cè)試數(shù)據(jù)可為半導(dǎo)體級(jí)硅片的產(chǎn)線(xiàn)工藝設(shè)計(jì)提供依據(jù)。