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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
Sublym100 ™微流控芯片真空熱壓成型機(jī)來自法國Eden-microfluidics公司，用于微流控芯片快速成型，配合Flexdym™材料，可以非常快速的完成微流控芯片成型，也可以用于微流控芯片的熱壓鍵合。此真空熱壓成型機(jī)使用時(shí)，僅需3步，便可完成微流控芯片的成型、熱壓鍵合等操作，無需額外處理（等離子、溶劑或真空），使用簡(jiǎn)單，操作方便，是微流控芯片實(shí)驗(yàn)室的有力工具。
詳細(xì)介紹
Eden-microfluidics微流控芯片真空熱壓成型機(jī)Sublym100 ™
圖片
簡(jiǎn)介
Sublym100 ™微流控芯片真空熱壓成型機(jī)來自法國Eden-microfluidics公司，用于微流控芯片快速成型，配合Flexdym™材料，可以非常快速的完成微流控芯片成型，也可以用于微流控芯片的熱壓鍵合。此真空熱壓成型機(jī)使用時(shí)，僅需3步，便可完成微流控芯片的成型、熱壓鍵合等操作，無需額外處理（等離子、溶劑或真空），使用簡(jiǎn)單，操作方便，是微流控芯片實(shí)驗(yàn)室的有力工具。
設(shè)備特點(diǎn)：
- 結(jié)構(gòu)緊湊，可以在實(shí)驗(yàn)室靈活放置
- 安裝簡(jiǎn)單，只需要插上電就可以用
- 使用簡(jiǎn)單，無需專業(yè)培訓(xùn)即可操作
規(guī)格參數(shù)
項(xiàng)目 | 參數(shù) |
快速恒溫成型時(shí)間 | 20~90s |
一次成型數(shù)量 | 12片微流控芯片（25x75mm） |
外形尺寸 | 33 x 34 x 11 cm |
內(nèi)部支架 | 支持2″, 4″ 以及6″ 硅片 |
*更多內(nèi)容，請(qǐng)參閱附件。
功能圖解
操作步驟
1、Flexdym™薄片放在模具上，模具材料可以是SU-8、環(huán)氧樹脂、硅、玻璃、PDMS等各種材料。
2、在Sublym100™中成型20~90s，這個(gè)步驟直接在通風(fēng)櫥里進(jìn)行即可。
3、無需額外處理（等離子、溶劑或真空）即可完成鍵合。
應(yīng)用系統(tǒng)
微流控芯片制作