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牛津CMI95M手持式銅箔測厚儀

CMI95M是一款為測試銅箔厚度設(shè)計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
CMI95M銅電鍍層測厚儀是一款手持式涂層測厚儀，專為需要在印刷電路板基板材料上進(jìn)行快速，簡單，準(zhǔn)確和可重復(fù)測量的印刷電路板電子制造商而設(shè)計，厚度范圍為1/8至4.0盎司/平方英尺（5-140微米）在不到一秒鐘。
典型特征：

1.  測量銅箔厚度不到一秒鐘。
2.  避免高昂的廢料和返工成本 - 快速準(zhǔn)確地識別出不合規(guī)格的銅箔厚度。
3.  只有市場上可買到的手持式測量儀可以測量整個銅箔厚度范圍。
4.  消除板損壞 - 新的95M有一個專屬的軟接觸探頭，以防止銅表面被損壞或劃傷。
5.  久經(jīng)考驗(yàn)的耐用性和使用簡單。
6.  工廠校準(zhǔn)，不需要標(biāo)準(zhǔn)。
7.  低電量警告。
8.  CE認(rèn)證。
9.  

規(guī)格：尺寸：（寬）2.6“（66毫米）（D）1.25”（32毫米）（高）
4.1“（104毫米）
重量：4.4盎司（125克）
電池：9伏
范圍：Oz / Ft2 1/8 1/4 3/8 1/2 1 2 3 4
μm5 9 12 17 35 70 105 140