產(chǎn)品簡介
詳細介紹
熱風(fēng)型BGA返修臺
產(chǎn)品特點:
● 頂部底部中心區(qū)域采用熱風(fēng)上下對流加熱,底部大面積紅外預(yù)熱相結(jié)合。
● 光學(xué)棱鏡對位系統(tǒng),BGA芯片的對位可做到清晰可見,對位棱鏡模組采用電動控制。
● 擁有拆焊高度、貼放高度、對位高度記憶功能,做到高效對位貼放。
● 配合多款鈦合金熱風(fēng)風(fēng)嘴,更換簡單快捷。
● 橫流冷卻風(fēng)扇,風(fēng)速編程可調(diào),按工藝要求制冷下加熱區(qū)和PCB。
技術(shù)參數(shù):
總功率 | 4500W(max) |
電源 | 220V/AC 50HZ |
頂部熱風(fēng)加熱功率 | 1200W |
底部熱風(fēng)加熱器功率 | 1200W |
底部預(yù)熱功率 | 1600W |
側(cè)面冷卻風(fēng)扇風(fēng)速 | ≤3.5 m3/min |
熱風(fēng)溫度范圍 | 室溫~400℃(MAX) |
預(yù)熱溫度范圍 | 室溫~400℃(MAX) |
底部輻射預(yù)熱尺寸 | 400mm*400mm |
zui大線路板尺寸 | 420mm*450mm |
芯片尺寸范圍 | 2*2mm ~ 60*60mm |
貼放精度 | ±0.025mm |
貼放力 | 1.5N / 零壓力貼放 (兩種模式實現(xiàn)) |
攝像儀 | 12V/300mA; |
22*10倍放大;水平清晰度480線; | |
PAL制式(逐行倒相制式); | |
LED照明 | 藍色LED上照明 橙色LED下照明 (亮度可調(diào)) |
通訊 | USB(可與PC聯(lián)機) |
外接K型傳感器 | 5個 |
凈重 | 約70kg |
外形尺寸 | 810(L)mm × 675(W)mm × 835 (H)mm |