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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
無(wú)鉛熱風(fēng)拆焊臺(tái)
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.拆除芯片只需10S。
2.具有密碼保護(hù)功能，保護(hù)設(shè)置參數(shù)不被擅自修改。
3.良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個(gè)流程分6個(gè)溫區(qū)，可根據(jù)芯片的工藝要求設(shè)置各程序段的工藝參數(shù)。使拆焊作業(yè)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。
4.具有10個(gè)程序通道，可以分別設(shè)置不同的流程參數(shù)，以對(duì)應(yīng)不同的拆焊條件。
5.帶有真空吸筆，使用方便。
6.采用大屏幕LCD顯示，可顯示溫度、風(fēng)量、工作時(shí)間等信息。
7.數(shù)字式溫度校準(zhǔn)，簡(jiǎn)單方便。
8.腳踏開(kāi)關(guān)或按鍵控制拆焊臺(tái)工作或休眠，簡(jiǎn)單方便。
9.溫控精準(zhǔn)，通過(guò)閉環(huán)溫度控制，使溫度穩(wěn)定度達(dá)到±2℃。
10.具有自動(dòng)冷卻及休眠功能，節(jié)省能源，同時(shí)保護(hù)發(fā)熱體。
11.可以設(shè)置工作時(shí)間，范圍為1-999S。“---”時(shí)為連續(xù)工作狀態(tài)。
產(chǎn)品規(guī)格：
| 功率 | 1300 W |
| 溫度范圍 | 100℃ ～ 500℃ |
| 風(fēng)量 | 6 ～ 200級(jí) |
| 溫區(qū) | 6個(gè) |
| 真空吸筆吸力 | 0 .03 MPa |
| 流程通道數(shù) | 10個(gè) |
| 外形尺寸 | 250 (L) × 230 (W) × 150 (H)mm |
| 重量 | 約4.45 Kg |
注：可根據(jù)實(shí)際需求訂制風(fēng)咀。
性能測(cè)試：
注：此圖為拆焊BGA時(shí)，BGA錫球溫度變化曲線。
| 風(fēng)量 \ 溫度 | 200℃ | 300℃ | 450℃ |
| 200級(jí)風(fēng)量 | 205℃ | 300℃ | 448℃ |
| 6級(jí)風(fēng)量 | 204℃ | 300℃ | 447℃ |
注：出風(fēng)量的改變，對(duì)溫度毫無(wú)影響。