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菲希爾X-RAY XDV-µ SEMI全自動(dòng)熒光分析儀
| 參考價(jià): | 面議 |
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)- 產(chǎn)品型號(hào)
- Helmut Fischer/德國(guó)菲希爾 品牌
- 代理商 廠商性質(zhì)
- 上海市 所在地
訪問(wèn)次數(shù)：2228更新時(shí)間：2024-09-26 21:04:06
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- www.dooz17.com/
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,交通,冶金,航天,汽車(chē) |
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FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI 是一款全自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)。針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)雜的 2.5D/3D 封裝應(yīng)用中的微結(jié)構(gòu)質(zhì)量控制進(jìn)行了優(yōu)化。全自動(dòng)分析可避免損壞寶貴的晶圓材料。
產(chǎn)品介紹
菲希爾X-RAY XDV-µ SEMI全自動(dòng)熒光分析儀
篤摯儀器（上海）有限公司隨時(shí)恭候各領(lǐng)域的用戶與我們聯(lián)絡(luò)，了解并考察篤摯主營(yíng)高品質(zhì)測(cè)試測(cè)量?jī)x器設(shè)備的技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用業(yè)績(jī)，上海篤摯將匯集十多年專(zhuān)門(mén)從事精密計(jì)量和理化檢測(cè)業(yè)務(wù)的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)特別是寶貴的實(shí)際應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，根據(jù)您的需求推薦如同量身定做般適合您使用的檢測(cè)方案，并直接提供配套的專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持與服務(wù)。
X-RAY XDV-µ SEMI:
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI 是一款全自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)。針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)雜的 2.5D/3D 封裝應(yīng)用中的微結(jié)構(gòu)質(zhì)量控制進(jìn)行了優(yōu)化。全自動(dòng)分析可避免損壞寶貴的晶圓材料。此外，統(tǒng)一的測(cè)試條件能夠提供可靠的測(cè)量結(jié)果。該儀器適用于潔凈室，完備的配置清單使其能夠輕松整合于現(xiàn)有晶圓廠。
晶圓對(duì)所使用的測(cè)量技術(shù)提出了*高要求。 首先，必須滿足無(wú)塵室條件，以保護(hù)昂貴和敏感的零件不受環(huán)境影響。 其次，晶圓上的結(jié)構(gòu)是如此之小，以至于只有特殊的設(shè)備才能對(duì)其進(jìn)行分析。XDV®-μSEMI專(zhuān)為2.5D / 3D封裝應(yīng)用的電子行業(yè)需求量身定制。 它旨在進(jìn)行微觀結(jié)構(gòu)的全自動(dòng)分析。 典型的測(cè)量任務(wù)包括基本金屬鍍層的表征，焊料塊的材料分析以及接觸表面上的涂層厚度測(cè)量。
為了在不受環(huán)境影響的情況下檢查這些微小的結(jié)構(gòu)，甚至需要較小的測(cè)量點(diǎn)。 因此，XDV®-μSEMI配備了現(xiàn)代化的多毛細(xì)管光學(xué)器件，可將X射線聚焦到僅10或20μm的測(cè)量點(diǎn)上。 憑借出色的空間分辨率，XDV®-μSEMI可以對(duì)單個(gè)微結(jié)構(gòu)進(jìn)行更準(zhǔn)確的表征，而傳統(tǒng)設(shè)備則無(wú)法實(shí)現(xiàn)。
1.安全自動(dòng)化 |
2.客戶定制的版本 |
4.高精度和高分辨率 |
5.易于操作 |
特性：
• 全自動(dòng)晶圓傳輸與測(cè)試流程可提高員工的工作效率
• 能夠針對(duì)直徑小至 10 µm 的結(jié)構(gòu)進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)試
• 通過(guò)圖像識(shí)別功能自動(dòng)定位待測(cè)位置
• 通過(guò) FISCHER WinFTM 軟件實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單操作
• 離線使用：可隨時(shí)進(jìn)行手動(dòng)測(cè)量
• 適用廣泛：可適配針對(duì) 6"、8" 以及 12" 晶圓的FOUP、SMIF 和 Cassette
應(yīng)用：
• 鍍層厚度測(cè)量
• 凸點(diǎn)下納米級(jí)厚度的金屬化層 (UBM)
• 銅柱上的無(wú)鉛焊料凸點(diǎn)（Solder Bump）
• 很小的接觸面以及其他復(fù)雜的 2.5D/3D 封裝應(yīng)用
• 材料分析
• C4 以及更小的焊接凸點(diǎn)（Solder Bump）
• 銅柱上的無(wú)鉛焊料凸點(diǎn)（Solder Bump）
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