Maytansine DM3 偶聯(lián)物cas:796073-54-6
cas:796073-54-6
描述：DM3 (Maytansinoid DM3) 是一種帶有二硫鍵或硫醇基的美登素類似物，是一種 tubulin 的劑，還是一種 ADCs)的細胞部分。
分子量：766.34
分子式：C??H??ClN?O??S
結(jié)構(gòu)式：
產(chǎn)品供應(yīng)列表：
| 酞菁鐵聚合物基納米材料 |
| 酸基取代酞菁銅化合物 |
| 酸摻雜聚苯胺修飾酞菁銅 |
| 四異丙氧基酞菁銅LB膜 |
| 四-異丙氧基酞菁銅(CuPc(OC3H7-i)4)薄膜 |
| 四乙酰胺酞菁銅[Cu(Ⅱ)TcaPc] |
| 四乙酸酞菁銅[Cu(Ⅱ)TcPc] |
| 四烷氧基酞菁銅(Ⅱ)旋涂膜 |
| 四磺酸基酞菁銅修飾鉑膠體 |
| 四氨基酞菁銅(CuTAPc)-Fe3O4納米復合粒子 |
| 四-α(2,2,4-*基-3-戊氧基)酞菁銅LB膜 |
| 四(2,4-二特戊基苯氧基)酞菁銅LB膜 |
| 四(2,4—二叔丁基苯氧基)酞菁銅(Ⅱ) |
| 石墨烯/銅酞菁GO/3-CuPc納米復合材料 |
| 石墨烯/酞菁銅復合材料 |
| 十六氟酞菁銅固載β-環(huán)糊精 |
| 十八烷基三氯硅烷(OTS)修飾酞菁銅(CuPc) |
| 納米SnO2/酞菁銅薄膜材料 |
| 納米SnO2/萘酞菁銅 |
| 納米SnO_2/酞菁銅薄膜材料 |
| 聚酰亞胺/酞菁銅復合薄膜 |
| 聚四氨基酞菁酮[Cu(TAPc) |
| 聚四氨基酞菁銅 |
| 金屬酞菁/聚芳醚腈功能復合材料 |
| 磺酸基酞菁銅/聚吡咯柔性復合織物氣敏傳感器 |
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Maytansine DM3 偶聯(lián)物cas:796073-54-6
axc2020.12.25
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