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EVG®501  Wafer Bonding System

EVG®501 晶圓鍵合系統(tǒng)

適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)

EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從單個(gè)芯片到150 mm（200 mm鍵合室為200 mm）的基板尺寸。該工具支持所有常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝，例如陽(yáng)極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計(jì)允許對(duì)不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化，轉(zhuǎn)換時(shí)間不到5分鐘。這種多功能性是大學(xué)，研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)的理想選擇。 EVG大批量制造工具（例如EVG GEMINI）上的鍵合室設(shè)計(jì)相同，鍵合配方易于轉(zhuǎn)移，可輕松擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。

特征

*的壓力和溫度均勻性

兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器

靈活的研究設(shè)計(jì)和配置

從單芯片到晶圓

各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接粘合）

可選的渦輪泵（<1E-5mbar）

可升級(jí)用于陽(yáng)極鍵合

開(kāi)室設(shè)計(jì)，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù)

兼容試生產(chǎn)

開(kāi)室設(shè)計(jì)，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù)

200毫米粘合系統(tǒng)的小占地面積：0.8平方米

配方與EVG的大批量生產(chǎn)粘合系統(tǒng)*兼容

技術(shù)數(shù)據(jù)

大接觸力：20千牛；

加熱器尺寸150毫米200毫米；                小基板尺寸單芯片100毫米

真空：標(biāo)準(zhǔn)：0.1毫巴

可選：1E-5 mbar                               高 溫度：450°攝氏度

單芯片加工：是；                            夾盤(pán)系統(tǒng)/對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

150毫米加熱器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200

200毫米加熱器：EVG®6200，SmartView®NT

主動(dòng)水冷                對(duì)于底面

陽(yáng)極鍵合電源：高 電壓：2 kV；        高 電流：50 mA

裝載室：詳見(jiàn)手冊(cè)；