EVG^®620 NT  Mask Alignment System(semi-automated / automated)

EVG®620NT  掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)）

EVG®620NT在小的占位面積（大150 mm晶圓尺寸）上提供了先進(jìn)的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。

技術(shù)數(shù)據(jù)

EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和化的總體擁有成本，提供了的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可提供半自動(dòng)或自動(dòng)配置以及可選的全外殼Gen 2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。操作員友好型軟件，短的掩模和工具更換時(shí)間以及高效的服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。

 EVG620 NT或*容納的EVG620 NT Gen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的隔振系統(tǒng)，可在各種應(yīng)用中獲得出色的曝光效果，例如對(duì)薄而厚的抗蝕劑進(jìn)行曝光，對(duì)深腔進(jìn)行構(gòu)圖以及可比較的形貌。以及薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）的加工。此外，半自動(dòng)和全自動(dòng)系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。

特征

晶圓/基板尺寸從碎片到150毫米/ 6'

系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性

易碎，薄或翹曲的多種晶圓尺寸的晶圓處理，更換時(shí)間短

帶有間隔墊片的自動(dòng)無接觸楔形補(bǔ)償程序

自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的居中

具有實(shí)時(shí)偏移校正的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能

支持的UV-LED技術(shù)

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基材裝載功能

可以從半自動(dòng)版本升級(jí)為全自動(dòng)版本

小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和配方，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）

先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全面生產(chǎn)之間的兼容性；敏捷處理和轉(zhuǎn)換重組；遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性；

附加功能：鍵對(duì)齊   紅外對(duì)準(zhǔn)   納米壓印光刻（NIL）

技術(shù)數(shù)據(jù)

曝光源：汞光源/紫外線LED光源

先進(jìn)的對(duì)齊功能：手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證     自動(dòng)對(duì)齊  動(dòng)態(tài)對(duì)齊/自動(dòng)邊緣對(duì)齊

對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法：通量

全自動(dòng)：批生產(chǎn)量：每小時(shí)180片

全自動(dòng)：吞吐量對(duì)齊：每小時(shí)140片晶圓

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)150毫米；

對(duì)齊方式： 上側(cè)對(duì)齊：≤±0.5 µm  ； 底側(cè)對(duì)齊：≤±1,0 µm  ； 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 µm /基板材料，具體取決于；  鍵對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 µm； NIL對(duì)準(zhǔn)：≤±3.0 µm

曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)-SW控制

曝光選項(xiàng)：間隔暴露/洪水暴露/扇區(qū)暴露

系統(tǒng)控制 ，操作系統(tǒng)：Windows；文件共享和備份解決方案/無限制配方和參數(shù)；多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR；實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除。

工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL®；