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詳細摘要： 超薄微柵膜：無方華膜襯底，孔上的碳膜厚度小于3nm，是所有載膜中Z薄的。尤其適用于低反差顆粒高分辨顯微觀察和能量過濾TEM。

詳細摘要： 50目：間距508µm； 孔寬425µm； 肋寬83µm； 透射率70%

詳細摘要： 16035銀導電膠是一種可靠的導電粘接材料，迅速干燥，表面結(jié)構(gòu)平整，銀含量： 45%； 電阻率： 0.02 - 0.04ohms/square； 干燥時間約10分鐘（20癈）；Z大粒徑： 16祄；Z高使用溫度：120癈。

詳細摘要： 銀導電膠，室溫下即可固化，粘接性能好，適合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊處理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金屬、塑料、玻璃纖維等樣品。用瓶蓋涂刷器可方便刷涂粘膠。如果銀膠變干，可使用稀釋劑稀釋。粒徑：平均小于1.0μm；電阻率為0.02 ohms per square @ 1 mil厚；成分：銀含量為60%；使用溫度：-40°C－260°C。

詳細摘要： H-22耐高溫導電銀膠特別適用于微電子和光電子應(yīng)用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長。適合于要求快速固化的應(yīng)用如快速電路修復、絲網(wǎng)印刷等，承受溫度可高達400度。

詳細摘要： 16071 鋁導電膠帶, 6.3mm寬x 16.4m 長 卷16071-1 , 12.7mm寬x 16.4m 長 卷16071-2 , 25.4mm寬x 16.4m 長 卷

詳細摘要： 50目產(chǎn)品編號描述單位50目：間距508µm； 孔寬425µm； 肋寬83µm； 透射率70%

詳細摘要： 干燥迅速，噴到樣品臺表面后可形成超薄、平整的表面，對塑料、玻璃和金屬具有良好粘接性能。規(guī)格：283.5g；使用溫度：204℃；電阻率：1200 ohms/m2 @1mil。

詳細摘要： 用于拾取超薄切片，毛精細、耐用產(chǎn)品編號描述單位113超精細睫毛筆支

詳細摘要： HMT-2258輪轉(zhuǎn)切片機是為適應(yīng)現(xiàn)代組織病理學檢驗的需要而專門設(shè)計制造的新一代切片機。采用進口滾柱導軌，高精密度滾柱絲桿，設(shè)計合理、結(jié)構(gòu)緊固、精密度高、穩(wěn)定可靠是現(xiàn)代病理組織學切片的理想產(chǎn)品。

詳細摘要： 產(chǎn)品編號描述包裝16072 銅導電膠帶, 6.3mm 寬 x 16.46m長卷16072-1 , 12.7mm 寬 x 16.46m長卷

詳細摘要： 水基石墨導電膠，表面平整，平均粒徑：1μm，Z高使用溫度：200°C。

詳細摘要： 含碳導電液體，用于SEM非導電樣品的粘接。在室溫下即可干燥。具有抗氧化性和良好的粘接性能。粘接前需保持樣品臺干燥。固體成分：12.6%； 電阻率：1200 ohms/m2 @1mil；使用溫度：-40°C-260°C；Z大耐受溫度275°C；規(guī)格：30g。

詳細摘要： JY-S100 PLUS離子濺射儀（噴金儀）是一款桌上型冷態(tài)磁控濺射鍍膜系統(tǒng)，標配旋轉(zhuǎn)傾斜樣品臺，特別適用于各種表面形貌的非導電樣品在掃描電鏡成像中的高質(zhì)量鍍膜，也可滿足電極鍍膜，半導體等材料鍍膜的要求。

詳細摘要： JY-CM001金相腐蝕儀主要用于材料科學研究和金相分析領(lǐng)域。它通過對金屬材料進行腐蝕處理，以獲得清晰的金相組織，為材料的性能研究和質(zhì)量檢測提供支持。并減少操作人員直接接觸腐蝕試劑，提高安全性。

詳細摘要： JYVim-1熔珠鑲嵌機可排除樣品中含有的空氣。如果沒有空氣的存在，鑲嵌的化合物會填充試樣的空隙，消除了試樣和化合物之間的間隙。因此，邊緣保持得到加強，而且易碎樣品在研磨和拋光過程中也得到良好支撐。

詳細摘要： JYDTQ-5精密熔珠切割機適用于各類堅硬材料的精確切割，尤其適用于高價值脆性人工晶體的切割。

詳細摘要： 熔珠篩選系統(tǒng)用于篩選火災熔珠，可分選目標物1：鐵、銅、鋁、鎂、鋅、錫、鉛、不銹鋼等含磁或非磁性的固態(tài)金屬；可分選目標物2：合金材料；

詳細摘要： 硅藻自動檢測系統(tǒng)V依據(jù)《法庭科學硅藻檢驗技術(shù)規(guī)范微波消解-真空抽濾-顯微法》(GA/T1662-2019)研發(fā)將掃描電子顯微鏡與硅藻智能識別新技術(shù)集成為一體，具有“—鍵式“全自動檢測功能。

詳細摘要： 硅藻自動檢測系統(tǒng)S是依據(jù)《法庭科學硅藻檢驗技術(shù)規(guī)范微波消解-真空抽濾-顯微法》，基于掃描電鏡開發(fā)的一款全自動硅藻檢測系統(tǒng),具有“一鍵式“全自動檢測功能。操作時按開始鍵后，系統(tǒng)依次自動完成︰樣品分區(qū)、低倍掃描拍照、目標檢測標記、智能高倍放大、識別分類、統(tǒng)計分析、自動輸出報告等整個檢測過程。