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等離子清洗機(jī)設(shè)備參數(shù)，真空等離子清洗機(jī)使用范圍大全-達(dá)因特
通過(guò)等離子表面處理,改善材料表面的潤(rùn)濕能力,使多種材料進(jìn)行涂覆,涂鍍等操作,增強(qiáng)粘合力,等離子清洗機(jī)在科學(xué)研究各方面已經(jīng)取得了廣泛的運(yùn)用,涉及材料學(xué),光學(xué),電子學(xué),醫(yī)藥學(xué),環(huán)境學(xué),生物學(xué)等不同領(lǐng)域.
等離子清洗機(jī)設(shè)備參數(shù)：
在此畫面下可以進(jìn)行參數(shù)的調(diào)用和取消；
a、點(diǎn)擊（新增配方）可增加配方
b、畫面中有黃色部分為配方，點(diǎn)擊需要設(shè)置的參數(shù)然后點(diǎn)擊（修改配方）在設(shè)定范圍處方格內(nèi)可設(shè)置輸入氣體，背底真空，放電功率，放電時(shí)間等參數(shù)。設(shè)置好后點(diǎn)擊保存配方并停留2s以上，即保存成功。
c、選用配方，首先點(diǎn)擊需要使用的配方（點(diǎn)擊需停住3秒），然后點(diǎn)擊（調(diào)用配方）進(jìn)入自動(dòng)模式繼續(xù)操作參考2.3自動(dòng)模式
系統(tǒng)參數(shù)設(shè)定：在此界面下對(duì)設(shè)備的系統(tǒng)參數(shù)進(jìn)行設(shè)定，本機(jī)臺(tái)有出廠設(shè)定值；詳細(xì)請(qǐng)見(jiàn)“幫助”；
2.6、密碼管理
在此界面下，可以進(jìn)行用戶的建立修改密碼等操作；
真空等離子清洗機(jī)使用范圍大全：
等離子表面活化/清洗；手機(jī)面板，手機(jī)玻璃，3D貼合
等離子處理后粘合；LED
等離子蝕刻/活化；PCB，F(xiàn)PC柔性電路板，印刷
等離子去膠；芯片，邦定LCD，半導(dǎo)體
等離子涂鍍(親水,疏水)
增強(qiáng)邦定性；
等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合。
通過(guò)等離子表面處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。等離子清洗機(jī)在科學(xué)研究各方面已經(jīng)取得了廣泛的運(yùn)用，涉及材料學(xué)，光學(xué)，電子學(xué)，醫(yī)藥學(xué)，環(huán)境學(xué)， 生物學(xué)等不同領(lǐng)域。