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PCB,電路板運(yùn)用等離子體清洗機(jī)提高附著力
達(dá)因特是半導(dǎo)體,電路板（PCB）等設(shè)備制造行業(yè)等離子體清洗處理技術(shù)的企業(yè),運(yùn)用等離子體清洗機(jī)提高附著力,多年不斷創(chuàng)新,設(shè)計(jì)和制造了一整套獲獎(jiǎng)和等離子體處理系統(tǒng).
SPA-2000等離子體清洗機(jī)系統(tǒng)的應(yīng)用包括：
1、半導(dǎo)體和微電子應(yīng)用
2、模片前附著，增強(qiáng)模具附著力
3、預(yù)引線接合，改善引線接合
4、預(yù)模具和封裝以減少分層
5、醫(yī)學(xué)與生命科學(xué)應(yīng)用
6、支架和導(dǎo)管清潔和粘合
7、使不兼容材料粘附
8、降低硅膠成型件
9、增加潤(rùn)滑性
預(yù)倒裝芯片底部填充，用于更快，無(wú)空隙的流體流動(dòng)，改進(jìn)的圓角高度和均勻性，以及底部填充材料的更好的附著力.
達(dá)因特是半導(dǎo)體，印刷電路板（PCB），微電子以及醫(yī)療和生命科學(xué)設(shè)備制造行業(yè)等離子體清洗處理技術(shù)的企業(yè)。 多年不斷創(chuàng)新，設(shè)計(jì)和制造了一整套獲獎(jiǎng)和等離子體處理系統(tǒng)。我們協(xié)助開發(fā)等離子體工藝，提高產(chǎn)品的可靠性并提高產(chǎn)量。提供精密分配，流體管理，測(cè)試和檢測(cè)以及表面處理產(chǎn)品的增強(qiáng)的工程，應(yīng)用，銷售，服務(wù)和支持。并將包括增強(qiáng)型工程，應(yīng)用，銷售，服務(wù)和對(duì)其電子制造客戶的支持。為各種高科技行業(yè)生產(chǎn)精密分配，流體管理，測(cè)試和表面處理產(chǎn)品。我們升級(jí)的設(shè)備將使我們能夠通過(guò)使用一個(gè)業(yè)務(wù)線的設(shè)備來(lái)改善或驗(yàn)證另一個(gè)業(yè)務(wù)的性能，為客戶開發(fā)更深層的流程解決方案。我們預(yù)計(jì)隨著我們推出專門針對(duì)PCB，半導(dǎo)體和LED封裝以及晶圓級(jí)處理和組裝的新產(chǎn)品，增長(zhǎng)率將會(huì)持續(xù)。
獨(dú)立的真等離子體清洗機(jī)操作系統(tǒng)，旨在實(shí)現(xiàn)zui高的效率和成本 - 柔性印刷電路板（PCB）的有效蝕刻，去除和表面活化處理。 通過(guò)評(píng)估包括創(chuàng)新，成本效益，速度/吞吐量，技術(shù)進(jìn)步，易用性，質(zhì)量和可維護(hù)性的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定的。
等離子體清洗機(jī)系統(tǒng)在PCB制造過(guò)程中被用于在層壓之前均勻地處理柔性PCB的內(nèi)表面層，以提高粘附性和可靠性。該系統(tǒng)具有節(jié)省空間，緊湊的底盤和先進(jìn)的水平電極設(shè)計(jì)，可提供*材料對(duì)準(zhǔn)。利用等離子技術(shù)，等離子體系統(tǒng)不需要使用溫度控制，鼓風(fēng)機(jī)或昂貴的氟氣。使用環(huán)境友好且具有成本效益的氣體等離子體溶液，例如氬（Ar）和氧（O 2），以zui大限度地節(jié)省成本。雙機(jī)架室在單個(gè)循環(huán)中可容納多達(dá)十八個(gè)20 x 24英寸的面板，柔性材料表面區(qū)域的兩側(cè)都可以通過(guò)單步過(guò)程進(jìn)行處理，每小時(shí)可達(dá)80至120單位（UPH）。