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安森美半導(dǎo)體創(chuàng)新的ATPAK 封裝用于汽車應(yīng)用
閱讀：929 發(fā)布時間：2018-4-20
增加功率密度，提高電流處理能力，提升散熱性
隨著汽車功能電子化趨勢的不斷增強，汽車內(nèi)的電子元件越來越多，應(yīng)用環(huán)境日益嚴(yán)苛，汽車設(shè)計工程師需要考慮空間和性能等多方面因素，功率MOSFET是提供低功耗和更小尺寸的理想器件，被廣泛用于許多汽車應(yīng)用，如防抱死制動系統(tǒng)(ABS)的油壓閥控制、電動窗和LED照明的電機控制、氣囊、暖通空調(diào)(HVAC)系統(tǒng)、動力總成應(yīng)用、電子動力轉(zhuǎn)向和信息娛樂系統(tǒng)等等。
為推進MOSFET實現(xiàn)更高能效，安森美半導(dǎo)體開發(fā)出微間距溝槽(Fine pitch trench)技術(shù)、夾焊(Clip bonding)技術(shù)和行業(yè)的、創(chuàng)新的ATPAK封裝技術(shù)。微間距溝槽技術(shù)通過減小門極單元間距，提供更高單元密度及微結(jié)構(gòu)，從而實現(xiàn)較低導(dǎo)通電阻，以提高能效，降低功耗。夾焊技術(shù)則大大提升電流處理能力，并提供直接從裸片頂部析出熱量的熱路徑。ATPAK封裝不但增加功率密度，還提高電流處理能力，提升散熱性。