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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
μsurf系列三維形貌輪廓儀采用多孔共聚焦技術(shù)，結(jié)合CCD的影像攝取，以有許多孔洞的旋轉(zhuǎn)盤(pán)取代偵測(cè)器的孔洞，再將物鏡垂直移動(dòng)，以類似斷層攝影方式，可在短時(shí)間(約幾秒)內(nèi)精確量測(cè)物體的三維數(shù)據(jù)。其測(cè)量方式是非接觸式，不會(huì)破壞樣品的表面，不需要在真空環(huán)境下測(cè)量，也可以用顯微鏡測(cè)量的功能來(lái)觀測(cè)樣本，其在嚴(yán)酷的工作環(huán)境下，也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法，在測(cè)量漸變較大的高度時(shí)，跟其他方法相比，可以更精確量測(cè)物體高度，建立3D立體影像，優(yōu)勢(shì)相當(dāng)明顯。
μsurf系列三維形貌輪廓儀應(yīng)用
μsurf系列用來(lái)測(cè)量表面物理形貌，進(jìn)行微納米尺度的三維形貌分析，如3D表面形貌、2D的縱深形貌、輪廓（縱深、寬度、曲率、角度）、表面粗糙度等。
精密部件：檢測(cè)對(duì)表面磨損，表面粗糙度，表面微結(jié)構(gòu)有要求的零部件，比如發(fā)動(dòng)機(jī)汽缸、刀口等;
生命科學(xué)：測(cè)量stents支架上鍍層厚度等
微電子機(jī)械系統(tǒng)：微型器件的檢測(cè)，醫(yī)藥工程中組織結(jié)構(gòu)的檢測(cè)，如基因芯片等
半導(dǎo)體：檢測(cè)微型電子系統(tǒng)，封裝及輔助產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
太陽(yáng)能：太陽(yáng)能電池片柵線的3D形貌表征、高寬比測(cè)量，制絨后3D形貌表征（單晶金字塔大小、數(shù)量、角度，多晶腐蝕坑形貌、密度），粗糙度分析等
紙張：紙張、錢幣表面三維形貌測(cè)量
LED：用于藍(lán)寶石襯底的測(cè)量，抽檢PSS ICP后的WAFER的3D形貌
μsurf系列三維形貌輪廓儀技術(shù)參數(shù)
LED光源：λ= 505 nm, MTBF: 50,000 h
測(cè)量時(shí)間：2~10秒
測(cè)量原理：非接觸、共聚焦
X/Y方向：平臺(tái)移動(dòng)范圍：100mmX100mm/200mmX200mm/300mmX300mm(大小可選)，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，X/Y方向分辨率：0.3μm
Z方向測(cè)量范圍：350μm，Z方向分辨率：< 1nm
物鏡：10X、20X、50X、100X(可選)
離軸攝像頭(10X)，zui大視野8 x 6 mm2(選配)
計(jì)算機(jī)：高性能計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)，功能強(qiáng)大且全面的軟件，有拼接功能
配有專業(yè)工作臺(tái)：尺寸1550x800x750 mm (LxH)
工作電源：100-240V, 50-60Hz，input: 550 VA
材質(zhì)：鋼鐵、橡膠、大理石
重量：約150KG+80KG
潔凈室等級(jí): Capability class 6 (according to DIN EN ISO 14644)