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快速3D輪廓掃描白光干涉儀
快速高精度三維數(shù)據(jù)采集
以的掃描速度，μsprint形貌測(cè)量?jī)x可以快速獲取任何表面輪廓數(shù)據(jù)。
μsprint快速3D輪廓掃描白光干涉儀可以測(cè)量微米范圍內(nèi)的形貌。它能夠在大面積掃描的同時(shí)得到可靠的測(cè)量結(jié)果，是品保和過程控制的理想工具。
高精度數(shù)據(jù)采集
μSprint形貌測(cè)量?jī)x是一個(gè)獨(dú)立的臺(tái)式三維測(cè)量系統(tǒng)。底座平臺(tái)為XY運(yùn)動(dòng)平臺(tái)和3D傳感器提供基礎(chǔ)，為高精度數(shù)據(jù)采集的穩(wěn)定性提供保障。
μsprint軟件為掃描和數(shù)據(jù)分析提供了多種可能性。
應(yīng)用實(shí)例
傳感器原理決定了其在高反光、極度不反光和粗糙表面測(cè)量的*優(yōu)勢(shì)。
μsprint廣泛應(yīng)用于*范圍的汽車工業(yè)、醫(yī)療技術(shù)、微電子和半導(dǎo)體行業(yè)的質(zhì)量保證，這些行業(yè)對(duì)設(shè)測(cè)量效率格外關(guān)注。μsprint技術(shù)適用于多種應(yīng)用，如晶圓凸點(diǎn)檢查和高精密部件激光焊縫點(diǎn)檢查。
凸點(diǎn)檢查
μsprint傳感器的高分辨率和高動(dòng)態(tài)特性可以地確定凸點(diǎn)高度和直徑、共面度以及其他參數(shù)。
激光焊接接縫
利用µsprint技術(shù)的三維線傳感器檢測(cè)激光焊接焊縫的質(zhì)量，包括氣孔和砂眼等。此外，焊縫的完整性和一致性可以*自動(dòng)化檢測(cè)。如果μsoft軟件判定測(cè)量結(jié)果為不良，則需要重新焊接和檢測(cè)；通過這種方式，可以顯著降低廢品率。