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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
BL-6150智能型自動(dòng)化在線(xiàn)自動(dòng)測(cè)厚機(jī)
智能型自動(dòng)化在線(xiàn)自動(dòng)測(cè)厚機(jī)工作流程：
產(chǎn)線(xiàn)銅板下料、收料、烘乾後，板子經(jīng)過(guò)BL-6150傳輸帶，傳輸至BL-6150測(cè)試頭進(jìn)行全面檢測(cè)，測(cè)試完畢（自動(dòng)分類(lèi)，數(shù)據(jù)直接傳出計(jì)算機(jī)），經(jīng)過(guò)傳輸帶傳輸銅板至收板機(jī)。
1、測(cè)試頭分類(lèi)：?jiǎn)蚊姘?雙面板
A、單面板測(cè)試頭：1-6個(gè)（可選）
B、雙面板測(cè)試頭：2-12個(gè)（可選）
2、測(cè)試時(shí)間：?jiǎn)蚊姘?雙面板：2秒/次
3、移動(dòng)時(shí)間：?jiǎn)蚊姘?雙面板：3秒/次
設(shè)備規(guī)格表 | YES | NO | 備註 | |
A、貴廠(chǎng)公用系統(tǒng)提供 |
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A-1、電源規(guī)格 | 1φ 220V / 50Hz，總耗電量：1KW |
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A-2、氣源規(guī)格 | 5～7 kg/cm2，空氣消耗量：200L/MIN |
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A-3、適用場(chǎng)所 | 面銅和電鍍后鍍層厚度檢測(cè) |
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B、製程能力 |
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B-1、PCB規(guī)格 | MAX；(L)610×(W)610 MIN：(L)250×(W)250 板厚：0.4~3.2T 銅箔厚度：0.25um~200um |
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B-2、測(cè)量方式 | 在線(xiàn)接觸式(微電阻原理) |
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B-3、測(cè)量位置 | 電腦連線(xiàn)介面 座標(biāo)（可選性）輸入 |
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B-4、測(cè)量速度 | 5~6片/分鐘（以測(cè)量9個(gè)點(diǎn)為例） |
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| 點(diǎn)數(shù)多少會(huì)影響速度 |
B-5、測(cè)量探頭 | 1、2、3、4、5、6個(gè)測(cè)量點(diǎn)(探頭) |
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B-6、測(cè)量點(diǎn)數(shù) | 1-21個(gè)測(cè)量點(diǎn) |
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| 根據(jù)需求選擇測(cè)量點(diǎn)數(shù) |
B-7、工作高度 | 900 ± 50mm |
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B-8、基準(zhǔn)邊 | 中心定位 |
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B-9、測(cè)量精度 | 0.1um |
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B-10、測(cè)量誤差 | ±1%(根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)片) |
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B-11、測(cè)量單位 | mil及um |
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C、機(jī)構(gòu)規(guī)格 |
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C-1、機(jī)械尺寸(mm) | (L) 1380 × (W) 1220 × (H) 1400 |
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C-2、機(jī)械重量 | 300KG |
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江蘇*智能型在線(xiàn)自動(dòng)測(cè)厚機(jī)
江蘇*智能型在線(xiàn)自動(dòng)測(cè)厚機(jī)
江蘇*智能型在線(xiàn)自動(dòng)測(cè)厚機(jī)
註：標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格以外之機(jī)型，請(qǐng)與本司業(yè)務(wù)人員洽談。
吳生： (同號(hào))
