TOFD檢測ERW薄壁管焊縫
1. 背景
電阻焊(Electronic Resistance Welds,ERW)非常關(guān)注外表面開口缺陷,比如未熔合(LoF),或者類似裂紋的缺陷等幾類缺陷,因為這類缺陷會引起災(zāi)難性的后果。
同時也關(guān)注中間埋藏型缺陷,因為這種缺陷在經(jīng)過周期性的載荷作用下,會產(chǎn)生鉤子狀的裂紋,進(jìn)而引起失效。
而埋藏型的接近穿透壁厚的缺陷也是危險性*的缺陷類型。
上表面開口缺陷在打磨掉以后,如果磨掉的材料過深或者過長,有可能需要鋼制壓力套筒。
基于以上原因,就需要一種高檢出率(POD)的方法來顯示出這些缺陷,尤其是壁厚方向的缺陷,即使他們沒有開口。
而TOFD可以滿足以上的檢測要求。
2. TOFD技術(shù)的優(yōu)劣勢
TOFD技術(shù)的優(yōu)勢
- 成像直觀
- 不受缺陷角度影響
- 不依據(jù)振幅進(jìn)行缺陷評判
- 掃查文件尺寸小
- 在ERW檢測中可以清晰顯示錯邊
TOFD技術(shù)的局限:
- 無法得知缺陷在焊縫的哪一側(cè)
- 對某些缺陷定性比較困難,因而單獨使用TOFD進(jìn)行缺陷判斷可能有問題
- 某些小缺陷會被放大,會導(dǎo)致不必要的維修
- 直通波和底波會有盲區(qū)
上面這些限制在常規(guī)的對接焊縫中通常會存在,因而在常規(guī)的對接焊縫檢測中,可以使用相控陣+TOFD的檢測方式,
3. ERW焊管的特殊性
ERW縱焊縫與通常的對接焊縫有所區(qū)別,從而不受上面的限定。
- ERW焊縫沒有寬度,兩個面壓在一起并通電流,產(chǎn)生高溫并熔合在一起。
- 能夠出現(xiàn)的缺陷僅限于未熔合,裂紋和夾雜。
- 經(jīng)過認(rèn)證的TOFD技術(shù)人員能夠辨別近表面缺陷及相關(guān)缺陷指示。
TOFD顯示示例
上表面開口缺陷,高度2mm,下面有一些比較小的缺陷指示一直到達(dá)底面。
不同類型的缺陷指示
4. 結(jié)論
- 因為我們通常使用磁粉MT或者渦流陣列ECA進(jìn)行表面檢測,并且這些表面缺陷可以很容易被打磨掉。
- TOFD用來發(fā)現(xiàn)淺表的開口或者非開口缺陷和中間缺陷,并可進(jìn)行缺陷的長度、深度和高度測量。從而避免了由于打磨而造成泄露的產(chǎn)生,同時能夠檢測出沒有開口,但具有危害性的缺陷。
- 編碼記錄數(shù)據(jù),便于后續(xù)的評審、培訓(xùn)和返修。
- 較小的數(shù)據(jù)尺寸
- 未熔合高度測量準(zhǔn)確,避免誤判
- 可以掃查整個ERW焊管,并在極短時間進(jìn)行分析。
- 缺陷打磨掉以后,可以顯示是否需要壓力套管,節(jié)省了時間和金錢
- 如果需要,可以使用0°UT確認(rèn)勾型裂紋的形貌和深度。
- 錯邊的情況可以被避免
- 檢測結(jié)果可重復(fù)性高