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隨著IC產(chǎn)業(yè)工藝的不斷發(fā)展，疊層封裝逐漸成為技術(shù)發(fā)展的主流簡稱“3D”。硅穿孔（TSV）作為3D封裝的重要工藝，越來越受到人們的重視，傳統(tǒng)的涂膠方法不能滿足TSV深孔涂膠要求，我公司研發(fā)的納米噴涂技術(shù)，采用進(jìn)口高精度柱塞泵配合超聲波震蕩霧化方式，將光刻膠均勻涂布在溝槽表面?？蓾M足主流TSV，MEMS，WLP等工藝制程。

SP200-SE噴膠機

• 熱盤加熱及旋轉(zhuǎn)控制系統(tǒng)         
• XY雙電缸運動控制系統(tǒng)
• 膠液微流量平流傳輸系統(tǒng)
• 超聲波霧化噴涂系統(tǒng)
• 圓晶真空吸附和頂升系統(tǒng)
• PLC控制和觸屏操作
• 排廢和抽風(fēng)系統(tǒng)                       

技術(shù)參數(shù)：

型號               SP200-SE

Wafer尺寸          200mm以下，向下兼容

熱盤溫度          室溫至200℃，控溫精度±0.5℃，溫度均勻性小于±1%

熱盤電機額定轉(zhuǎn)速    1000rpm

XY移動zui大速度     X 軸500mm/sec，Y 軸250mm/sec

Pump流速范圍       1ml/min-20ml/min可調(diào)

操作系統(tǒng)          人機互動界面PLC控制

噴嘴移動方式      電動機械組合XY電缸

電源              AC220V，50HZ，1.5KW 

機器尺寸           800＊600＊1800

重量             55Kg

工作環(huán)境           濕度：20-90%，溫度20-30℃

主要配置

高精度伺服馬達(dá)             1   臺

XY軸電缸                   1   SMC

高精度柱塞泵               2   雙泵平流傳輸

超聲波發(fā)生器＋霧化噴頭      1   套      霧化顆粒40微米以下

7寸全彩觸屏                1   只      威綸

特殊設(shè)計的熱盤系統(tǒng)         1   套

真空和頂升系統(tǒng)         1   套

工藝指標(biāo)

噴膠工藝通常的兩種情形和要求

1、AZ5620 （紅膠）配比丙酮，體積比 1:10，噴涂工藝為單臺階圖形。噴涂后一般要求頂部厚度14um左右，底部10um左右，拐角厚度大于4um。

2、另外一種是綠膠，工藝名稱為WLP32，膠的配比是用LSF60配比丙酮而成，通常配比比例為1:8，噴的工藝是雙臺階圖形。綠膠一般頂部要求在15um左右，拐角大于5um，底部12um左右。

設(shè)備測試情況

噴樣情況（雙臺階圖形）

噴樣情況（單臺階圖形）

優(yōu)勢和特點

★使用高精度微流量耐腐蝕柱塞泵，采用雙泵平流的方式進(jìn)行液體傳輸。精度高、重復(fù)性好。

★高頻超聲波霧化噴嘴，霧化顆粒均勻，尺寸小于40um。

★高精密控溫系統(tǒng)，控溫范圍：室溫-200℃，控溫精度±0.5℃。

★專業(yè)的技術(shù)服務(wù)，提供DEMO試機服務(wù)，24小時維修響應(yīng)。

★提供定制化和特殊要求設(shè)計。