目錄:東莞市臺(tái)淮電子科技有限公司>>日本島津>>非破壞檢查裝置>> SMX-800微焦點(diǎn)X射線檢查裝置
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更新時(shí)間：2024-07-04 15:44:33瀏覽次數(shù)：1619評(píng)價(jià)
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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,建材,電子 |
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微焦點(diǎn)X射線檢查裝置SMX-800產(chǎn)品信息
用指尖實(shí)際感受真正的高效處理。品質(zhì)管理現(xiàn)場(chǎng)，經(jīng)常要求高效率。SMX-800就是為滿足這些需求而開發(fā)的裝置。
觸摸屏顯示器及控制桿、直觀的用戶界面、全新設(shè)計(jì)的高速 載物臺(tái)，都大大減少了檢查時(shí)啟動(dòng)程序所用時(shí)間。
誰都可以簡(jiǎn)單迅速地觀察、檢測(cè)到基板及電子零部件內(nèi)部的細(xì)微缺陷。
配合各種情況，設(shè)定觀察條件。
與現(xiàn)在的模擬相機(jī)所拍攝圖像相比，可得到更加鮮明、且無失真的圖像。
可以用一覽表的形式顯示計(jì)量結(jié)果，便于確定不良點(diǎn)所在位置。
最大倍率時(shí)的視野尺寸約為3mm。
（圖像是0.7mm的圓珠筆筆尖）
最大視野尺寸約為48mm。
只需觀察一次，即可確認(rèn)外形尺寸為
42.8mm*36.4mm的CF卡全景圖像。
可確認(rèn)BGA芯片的各種貼裝不良情況
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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